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NPM-DGS 程序手册 4.3 假想生产线的构筑 Page 4-26 EJS9AC-MB-04P-04 数据编制工作默认设定标签 (NPM) 点击 [ 項目编辑系统默认值 ] 标签， 则可设定数据编制工作编辑器所使用的最佳化等 选项的初期值 ( 默认值 ) 。 数据编制工作是定义在编制生产数据 时， 使用哪一种 PCB 或者在什么条件下进行最佳化等的各 种 信息。 每台设备的设定项目 项目 说明 软开关 ‘ 标记 ’ …
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4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-04 Page 4-25
项目
说明
‘
扩展选项
’
‘
元件排出传送带
’
排出
NG
元件的方法。
• [
元件排出传送带
(
大
)]
• [
元件排出传送带
(
小
)]
• [
无
]
‘
通用点写装置
’
转印装置的种类。
• [
新型转印装置
]
• [
旧型转印装置
]
• [
无
]
‘3D
感应器
’
对元件进行三维识别的传感器。
‘
高度传感器
’
识别基板弯曲的传感器。
‘
垂直线性相机
’
识别元件竖立吸着的传感器。
‘
引线检查器
’
识别元件引线浮起的传感器。
‘
传送带延长
’
设定是否延长传送带。
‘
散装供料器部品空气供给
’
设定是否向散装供料器供应空气。
‘
添加托盘箱
’
设定是否进行托盘的整体交换。
‘
侧面照明
’
装在元件识别照相机上的侧面照明。
‘
生产中吸嘴更换有无
’
设定是否属于能够在生产中更换吸嘴的吸嘴头。只能在高速
8
吸嘴头
(
应对
32mm
元件
)
或
LS 8
吸嘴头的情形下设定。
‘
共通选项
’
‘
延长传送带
’ • [
无延长传送带
]
• [
延长传送带
(
上游
)]
• [
延长传送带
(
下游
)]
• [
延长传送带
(
上游
/
下游
)]
‘
轨道类型
’
设定轨道的种类。
• [
单轨
]
• [
双轨
–
双轨使用
]
• [
双轨
–
单轨使用
]
‘
传送带分割
’
设定传送带的种类。
• [4
分割
(
默认
)]
• [3
分割
]
• [3
分割
(510mm x 250mm)]
• [2
分割
(400mm x 250mm)]
• [
无分割
(400mm x 250mm)]
• [3
分割
(460mm x 250mm)]
• [3
分割
(460mm x 360mm)]
‘
高速化选项
’
设定高速化选项的种类。
• [
高速化选项
1]
• [
高速化选项
2]
• [
高速化选项
3]
• [
高速化选项
4]
• [
高速化选项
5]
• [
无
]
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假想生产线的构筑
Page 4-26 EJS9AC-MB-04P-04
数据编制工作默认设定标签
(NPM)
点击
[
項目编辑系统默认值
]
标签，则可设定数据编制工作编辑器所使用的最佳化等选项的初期值
(
默认值
)
。
数据编制工作是定义在编制生产数据时，使用哪一种
PCB
或者在什么条件下进行最佳化等的各种
信息。
每台设备的设定项目
项目
说明
软开关
‘
标记
’
‘
基板
/
图形标记检测
’
设定是否检测基板
/
图形标记。有以下
6
种。
• [
未使用
]
• [1
点基板标记
]
• [2
点基板标记
]
• [3
点基板标记
]
• [
图形标记
]
• [
图形组识别标记
]
‘
元件吸附后基板识别
’
独立贴装模式与交替贴装模式相比，
TACT TIME
受基板搬送时间
的影响较大。为了减少这个基板搬送时间的影响，追加了在搬送
基板的过程中吸附元件，并在吸附了元件的状态下进行基板识别
的动作模式。通过本项目来设定是否选择这个模式。在交替实装
模式下，因为使用与吸附元件的贴装头相反侧的贴装头来识别基
板，因此不会反映这个设定。
‘
贴装点识别使用
’
设定是否检测贴装点识别，以及检测的时机。
‘
贴装点识别
基板识别补正
’
当贴装点识别标记位置偏离贴装位置时，需要顾虑到基板的倾斜。
在这种情形下，设定是否将基板识别补正值反映进贴装点的补正。
‘
标记的识别顺序
’
设定标记的识别顺序。
• [
在识别不良标记之前，识别识别标记
]
• [
在识别识别标记之前，识别不良标记
]
‘
代表不良标记的检测
’
设定是否检测代表不良标记。
‘
图形不良标记检测
’
设定是否检测图形不良标记。
‘
图形组不良标记检测
’
设定是否对图形组进行检测。
‘
第一识别标记和不良标记的
共有
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
把第一识别标记作为不良标
记处理
’
设定在第一图形识别标记出现错误时，是否将其不作为错误，而
作为不良图形
(
标记
)
处理。
‘
不良标记阈值判定
’
设定是否进行不良标记阈值判定。
‘
各机种标记检测
’
设定是否检测机种标记。
‘
基板条形码检测
’
设定是否检测基板条形码。
‘
图形条形码检测
’
设定是否检测图形条形码。
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项目
说明
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板弯曲。
需要分割贴装的基板尺寸，需要事先验证。有时会发生不能补正
基板弯曲的情形。
‘
基板弯曲检测模式
’
设定检测基板弯曲的方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
图形基板弯曲
]
‘
测量局部基板高度
’
设定是否执行测量局部基板高度的动作。
请在实施描绘点胶之际，设定这个项目。
执行局部高度测量之际，请将
‘
前后头交替控制
’
设定为
‘
否
’
。
‘
通过
’
‘
通过
’
设定是否通过基板贴装。
‘
最大元件高度
’
‘
前工序最大元件的高度
’
设定至前工序为止所贴装元件的最大高度。