DGS安装SQL2008版.pdf - 第604页
NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-58 EJS9AC-MB-06P-02 项目 说明 ‘ 吸着 ’ ‘ 吸着偏移 X’ 偏离平时吸着位置的 X 方向偏移量。 ‘ 吸着偏移 Y’ 偏离平时吸着位置的 Y 方向偏移量。 ‘ 吸着角度 ’ 在吸着时吸嘴旋转的角度。 ‘ 禁止同时吸着 ’ 设定是否抑制同时吸着。 ‘ 吸着位置学习 ’ 设定是否进行吸着位置学习和自动调 整。 使用在吸嘴库被设定为吸着位置学 习 NO…
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程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-57
项目
说明
‘
扫描次数
’
识别元件时的扫描次数。拥有以下两种。
• [
自动
]
当元件尺寸超出■
45mm
时
(L
、
W
都超出
45mm)
，将分割元件
的上下部分而分别进行扫描。
• [
单扫描
]
即使元件尺寸超出■
45mm
，也执行通常的扫描动作。
‘
根据贴片角度识别
’
设定是否以贴装角度进行识别。
• [
是
]
• [
否
]
选择
[
是
]
，精度会提升，但是有时
TACT
会变慢。
即使选择
[
否
]
，根据元件的不同，有时设备会执行自动判定，并通
过贴装角度进行识别。
‘
间隙
’
‘
吸附间隙
’
在吸着时从元件到吸嘴的距离。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件表面上吸着。加号
(
)
时，在把元件推入编带
或托盘的高度吸着。减号
(
)
时，在吸嘴不接触元件的高度吸着。
‘
贴装间隙
’
在贴片时从元件下面到基板表面的距离。
(
贴装元件时的吸嘴高
度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
3
种。
• [
否
]
• [
是
(
经常
)]
• [
是
(
除拼接时以外
)]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时，设定为
‘
否
’
。
(
如果为托盘，则无效。
)
‘
高度测量法
’
设定在吸附时执行高度测量的测量方法。存在下述两种。
• [
缓冲器终端传感器
]
• [
高度传感器
]
‘
高度测量间隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值，输入实际吸着高度的偏移量。
‘3D
贴装间隙
’
进行
3D
贴装之际，元件下面与基板表面的距离。
(
贴装元件时的
吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。
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程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-58 EJS9AC-MB-06P-02
项目
说明
‘
吸着
’
‘
吸着偏移
X’
偏离平时吸着位置的
X
方向偏移量。
‘
吸着偏移
Y’
偏离平时吸着位置的
Y
方向偏移量。
‘
吸着角度
’
在吸着时吸嘴旋转的角度。
‘
禁止同时吸着
’
设定是否抑制同时吸着。
‘
吸着位置学习
’
设定是否进行吸着位置学习和自动调整。
使用在吸嘴库被设定为吸着位置学习
NO
的吸嘴进行贴装时变
为有效。
‘
吸附移动容许值
’
吸附位置偏移量的容许范围。
‘
检查前吸附
’
当对面头为检查头，且需要在实施检查的同时进行贴装时，设定
至完成检查为止，是否进行吸附。
是
:
不等待检查完成而进行吸附。
否
:
完成检查后，开始吸附动作。
当检查结果为
NG
时，可以通过这项功能来防止废弃元件。
Parts060603S-12C04
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6.5
添加新的元件
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项目
说明
‘
贴片
’
‘
贴装负荷
’
在进行贴片时对元件施加的负荷。
‘
贴装动作
’
设定贴片时的吸嘴下降动作。有以下
2
种。
• [1
步
]
• [2
步
]
(
使用
2
吸嘴通用吸头时，因为时常进行下降
2
层动作，所以忽视
此数值
)
‘
元件拒绝
’
‘
丢到
’
设定排出元件的地方。有以下
3
种。
• [NG
元件排出箱
]
• [
元件排出传送带
]
• [NG
托盘
]
‘
重试
’
‘
吸着错误停止
’
设定在发生吸着错误时，是否进行再试动作。有以下
2
种。
• [
设定次数
]
• [
立即停止
]
‘
识别错误停止
’
设定在发生识别错误时，是否进行再试动作。有以下
2
种。
• [
设定次数
]
• [
立即停止
]
‘
感应器检查
’
‘
真空感应器吸附检查
’
进行下述设定
:
确认是否通过真空传感器执行了吸附动作。
‘
真空感应器贴装检查
’
进行下述设定
:
确认是否通过真空传感器执行了贴装动作。
‘
厚度测量
’
设定是否进行元件厚度测量。
(
元件厚度测量传感器为选购件
)
‘
厚度上限
’
进行元件厚度测量时的容许上限值。
‘
厚度下限
’
进行元件厚度测量时的容许下限值。
‘
元件竖起检测
’
设定是否进行元件竖起检测。
(
进行元件竖起检测时需要准备元件
厚度测量传感器。元件厚度测量传感器为选购件。
)
‘
灯泡偏移
’
‘
透过灯泡偏移
’
透过灯泡的偏移量。
‘
反射灯泡偏移
’
反射灯泡的偏移量。
‘BGA
灯泡偏移
’ BGA
灯泡的偏移量。