DGS安装SQL2008版.pdf - 第696页

NPM-DGS 程序手册 6.10 导出 CSV Page 6-150 EJS9AC-MB-06P-02 項目 说明 ‘ 芯片尺寸 L’ 显示 X 的芯片尺寸。 ‘ 芯片尺寸 W’ 显示 Y 的芯片尺寸。 ‘ 芯片尺寸 T’ 显示 Z 的芯片尺寸。 ‘ 芯片种类 ’ 显示芯片种类。 ‘ 封装角度 ’ 显示元件的封装角度。 ‘ 识别速度 (CM)’ 显示识别元件时的速度。 ‘ 元件识别参考 ’ 显示参考序号。 ‘ 激光识别类型 ’ 显示激…

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NPM-DGS
程序手册
6.10
导出
CSV
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-149
CM/DT
只有将复选框设定为
ON
时执行值的输出。
项目
说明
元件名字
显示元件名称。
元件库
显示元件库的名称。
描述
显示所设定的说明文。
显示元件的长度。
显示元件的宽度。
显示元件的高度。
供应类型
显示元件的供应类型。
供给种类
显示元件的供给种类。
带式物料
显示卷带的素材。
卷带宽度
显示卷带的宽度。
送料器间距
显示卷带的供给间距。
料卷大小
显示卷盘的尺寸。
单卷元件
显示一个卷盘内的元件数量。
创建日期
显示创建元件数据的日期和时间。
修改日期
显示更新元件数据的日期和时间。
极化的
显示元件是否具有极性。
吸嘴
显示所使用吸嘴的种类。
认识确认标志
显示元件的识别确认标志。
吸着速度
显示吸附元件的速度。
贴装速度
显示贴装元件的速度。
吸着保持延长
显示吸附时头下降的时间。
贴装保持延长
显示贴装时头下降的时间。
识别高度
显示识别元件的高度。
吸附间隙
显示吸附时的、元件与吸嘴的距离。
贴装间隙
显示贴装时的、元件下面和基板表面的距离。
自动高度测量
显示在吸附时是否自动测量高度。
高度测量间隙
显示高度测量缝隙。
吸附位置偏移
X’
显示从通常的吸附位置向
X
方向的偏移量。
吸附位置偏移
Y’
显示从通常的吸附位置向
Y
方向的偏移量。
吸着角度
显示吸附时使吸嘴旋转的角度。
贴装负荷
显示贴装时加给元件的负荷。
机器停止
显示发生识别错误时的动作。
厚度测量
显示是否进行元件厚度的测量。
送料器驱动速度
显示供料器的驱动速度。
升降速度
显示升降机的速度。
拔出速度
显示抽出轴的速度。
托盘位置识别
显示是否进行托盘位置识别。
点写
显示是否进行点写动作。
负荷限制
显示使用点写单元时的点写负荷。
点写高度
显示点写时的高度。
刮板缝隙
显示刮板缝隙。
点写时间
显示转录时间。
转录速度
显示转录时的速度。
转录模式
显示转录顺序。
Parts061000S-05C01
NPM-DGS
程序手册
6.10
导出
CSV
Page 6-150 EJS9AC-MB-06P-02
項目
说明
芯片尺寸
L’
显示
X
的芯片尺寸。
芯片尺寸
W’
显示
Y
的芯片尺寸。
芯片尺寸
T’
显示
Z
的芯片尺寸。
芯片种类
显示芯片种类。
封装角度
显示元件的封装角度。
识别速度
(CM)’
显示识别元件时的速度。
元件识别参考
显示参考序号。
激光识别类型
显示激光识别用
IC
类型。
元件竖起检测
显示是否执行元件竖起检测。
真空传感器吸附检查
(
高速头用
)’
显示是否以真空传感器进行吸附检查
厚度容许值
显示进行元件厚度测量时的容许值。
真空传感器吸附检查
(
多功能头
)’
显示是否以真空传感器进行吸附检查
引线浮起检查
显示是否执行引线浮起的检查。
引线浮起容许值
显示引线浮起的容许值。
第1边激光扫描位置
显示上边的激光扫描位置。
2
边激光扫描位置
显示右边的激光扫描位置。
3
边激光扫描位置
显示下边的激光扫描位置。
4
边激光扫描位置
显示左边的激光扫描位置。
反射照明偏移
显示反射照明的补偿值。
‘BGA
照明偏移
显示
BGA
照明的补偿值。
透过照明偏移
显示透过照明的补偿值。
倒立芯片照明偏移
1’
显示倒立芯片
1
照明的补偿值。
倒立芯片照明偏移
2’
显示倒立芯片
2
照明的补偿值。
预约照明偏移
显示预约照明的补偿值。
NPM-DGS
程序手册
6.10
导出
CSV
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-151
CSV
文件的输出例
(
输出了
NPM
CM/DT
双方文件时
)
[NPM]
元件名
,
元件程序库
,REF,
说明
,
形状定义
,
元件种类
,L,W,H,
供给类型
,
供给种类
,
编带素材
,
编带
宽度
,
供给间距
,
卷盘尺寸
,
元件数
,
供给角度
,
作成日期
,
更新日期
,
吸附错误停止
,
识别错误停止
,
极性
,
吸嘴
,
真空传感器吸附检查
,
真空传感器贴装检查
,
吸附间隙
,
贴装间隙
,
亮度检查
,
点胶选
,
检查数据链接
,
吸附面偏移
,
贴装面偏移
,
邻接审定检查
,
容许值
:
元件尺寸
,
容许值:引线宽
,
容许值:引线间距
,
容许值:引线浮起
,
容许值:球直径
,
容许值:球间距
,
容许值:球浮起
,L,W,
识别确认
,
吸附速度
,
贴装速度
,
吸附保持延长
,
贴装保持延长
,
照相机种类
,
照明模式
,
识别速度
,
识别高度
,
扫描次数
,
贴装角度识别
,
自动高度测量
,
高度计测法
,
高度测量间隙
,3D
贴装间隙
,
附位置偏移
X,
吸附位置偏移
Y,
吸附角度
,
同时吸附禁止
,
吸附位置学习
,
吸附位置偏移容许范
,
检查前吸附
,
贴装负荷
,
贴装动作
,
排出场所
,
厚度测量
,
厚度不均上限值
,
厚度不均下限值
,
件厚度检测时机
,
透过照明偏移
,
反射照明偏移
,BGA
照明偏移
,
供料器推迟
,
吸附位置自动调整
,
送料器驱动速度
,
接缝检测时的动作
,
一次性推迟数
,
升降速度
,
拔出速度
,
托盘位置识别
,
点写
,
荷限制
,
点写高度
,
刮板缝隙
,
点写时间
,
点写速度
,
点写模式
"All_Value_Parts1","#3129","51.000","Description","
引线元件
","
芯片固定电阻
","5.0000","5.0000","1.300","P0804_L","
编带
","
","8","4","
(330mm)","1","90","2012/01/18 9:04:04","2012/01/18 9:04:04","
遵照设备设定
","
遵照设备设
","
","240, 1002, 120, 130, 0","
不进行
","
进行
","0.300","0.300","
","
","
","0.65","0.700","
","
","0.280","0.150","0.15","","","","5.000","3.5000","
必要
","100.000","100.000","
标准
","
标准
","2D
线性传感器
","
反射照明
","
自动
","0.450","
自动
","
进行
","
不进行
","
缓冲材终端传感器
","0.200","0.200","0.400","0.400","45.000","
不禁止
","
进行
","0.600","
进行
","2.500","
下降
1
","NG
元件排出箱
","
进行
","0.200","-0.200","
改换卷盘时、
初次吸附时
","40.000","50.000","60.000","
不进行
","
(
经常
)","
标准
","
一次性推迟
","2.000","","","","
进行
","2.500","0.700","0.100","150.000","100.000","
点写→识别
"
[CM/DT]
元件名
,
元件程序库
,
说明
,L,W,H,
供给类型
,
供给种类
,
编带素材
,
编带宽度
,
供给间距
,
卷盘尺寸
,
元件数
,
作成日期
,
更新日期
,
极性
,
吸嘴
,
识别确认
,
吸附速度
,
贴装速度
,
吸附保持延长
,
贴装保持
延长
,
识别高度
,
吸附间隙
,
贴附按压量
,
自动高度测量
,
高度测量间隙
,
吸附位置偏移
X,
吸附位置
偏移
Y,
吸附角度
,
贴装负荷
,
识别错误停止
,
厚度测量
,
送料器驱动速度
,
升降速度
,
拔出速度
,
托盘
位置识别
,
点写
,
负荷限制
,
点写高度
,
刮板缝隙
,
点写时间
,
点写速度
,
点写模式
,
芯片尺寸
L,
芯片
尺寸
W,
芯片尺寸
T,
芯片种类
,
封装角度
,
识别速度
,
元件识别参考号
,
激光识别型
,
元件竖起检测
,
真空传感器吸附检查
(
高度头用
),
厚度容许值
,
真空传感器吸附检查
(
多功能头用
),
引线浮起检
,
引线浮起容许值
,
1
边激光扫描位置
,
2
边激光扫描位置
,
3
边激光扫描位置
,
4
激光扫描位置
,
透过照明偏移
,
反射照明偏移
,BGA
照明偏移
,
倒立芯片
1
照明偏移
,
倒立芯片
2
照明偏移
,
预约照明偏移
"All_Value_Parts1","#3129","Description","5.0000","5.0000","1.300","P0804_L","
编带
","
","8","4","
(330mm)","1","2012/01/18 9:04:04","2012/01/18 9:04:04","
","240, 1002, 120,
130, 0","
必要
","100.000","100.000","
标准
","
标准
","0.450","0.300","0.300","
不进行
","0.200","0.400","0.400","45.000","2.500","
遵照设备设定
","
进行
","
标准
","","","","
进行
","2.500","0.700","0.100","150.000","100.000","
点写→识别
","5.000","3.500","1.300","
芯片
固定电阻
","-90","
自动
","51.000","0","
不进行
","
进行
","0.300","
进行
","
不进行
","0.400","0.001","0.002","0.003","0.004","1.000","2.000","3.000","4.000","5.000","6.000"