DGS安装SQL2008版.pdf - 第613页

NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-67 项目 说明 ‘ 确认 ’ ‘ 真空感应器吸附检查 ’ ( 高速吸头用 ) 设定是否进行真空传感器检查。 ‘ 真空感应器吸附检查 ’ ( 多功能吸头用 ) 设定是否进行真空传感器检查。 ‘ 厚度测量 ’ 设定是否进行元件厚度测量。 ( 元件厚度测量传感器为选购件 ) ‘ 厚度容差 ’ 进行元件厚度测量时的容许值。 ‘ 元件竖起检测 ’ 设…

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NPM-DGS
程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-66 EJS9AC-MB-06P-02
项目
说明
吸着
吸着偏移
X’
偏离平时吸着位置的
X
方向偏移量。
吸着偏移
Y’
偏离平时吸着位置的
Y
方向偏移量。
吸着角度
在吸着时吸嘴旋转的角度。
贴片
装载
在进行贴片时对元件施加的负荷。
重试
机器停止
设定在发生识别错误时,是否进行再试动作。有以下
2
种。
• [
跟随设备设定
]
• [
立即停止
]
Parts060603S-16C03
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6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-67
项目
说明
确认
真空感应器吸附检查
(
高速吸头用
)
设定是否进行真空传感器检查。
真空感应器吸附检查
(
多功能吸头用
)
设定是否进行真空传感器检查。
厚度测量
设定是否进行元件厚度测量。
(
元件厚度测量传感器为选购件
)
厚度容差
进行元件厚度测量时的容许值。
元件竖起检测
设定是否进行元件竖起检测。
(
进行元件竖起检测时需要准备元件
厚度测量传感器。元件厚度测量传感器为选购件。
)
灯泡偏移量
透过灯泡偏移
透过灯泡的偏移量。
反射灯泡偏移
反射灯泡的偏移量。
‘BGA
灯泡偏移
’ BGA
灯泡的偏移量。
倒装芯片
1
照明偏移量
倒装芯片
1
照明的偏移。
倒装芯片
2
照明偏移量
倒装芯片
2
照明的偏移。
备用照明偏移量
备用照明的偏移。
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项目
说明
卷带
送料器驱动速度
设定供料器的进给速度。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [
中速
]
• [
低速
]
焊剂
点写
设定是否进行转印动作。
负荷限制
使用转印装置时的转印负荷。
0.5 ~ 28.0
单位
N (28 N
负荷吸头
)
0.5 ~ 50.0
单位
N (50 N
负荷吸头
)
0.5 ~ 8.0
单位
N (8 N
负荷吸头
)
但是,
8
嘴吸头时会忽视上面的
3
种负荷。
标准值
: 2.5 N (28 N
50 N
负荷吸头
)
: 1.7 N (8 N
负荷吸头
)
点写高度
转印时的高度
:
1.0 ~ 1.0
刮板调节量
刮板间距
: 0.015 ~ 0.9
单位
mm
点写时间
转印时的时间
: 0 ~ 990
单位
ms
点写速度
转印时的速度
: 1 ~ 100 (100
为最高速
)
有效数值
: 100 (
默认值
)
80
60
40
20
仅对转印时的
Z
轴上下动作有效。
Parts060603S-17C00