DGS安装SQL2008版.pdf - 第610页

NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-64 EJS9AC-MB-06P-02 项目 说明 ‘ 芯片数据 ’ ‘ 芯片大小 L’ X 的芯片尺寸。 ‘ 芯片大小 W’ Y 的芯片尺寸。 ‘ 芯片大小 T’ Z 的芯片尺寸。 ‘ 芯片类型 ’ 设定如下的芯片种类。 1. 固定电阻、 2. 电容器、 3. 圆柱电阻、 4. 圆柱型电容器、 5. 钽、 6. 铝电解、 7. 片状电感、 8. 微调电容器、 9. 半固定电…

100%1 / 1144
NPM-DGS
程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-63
机器特定信息
(CM/DT
机
)
在机器特定信息中设定有关机器
(CM/DT
机
)
动作的信息。
(
在
‘
显示
’
右边的选框中打勾时，
CM/DT
机的设定数据变成有效。
)
设定项目
项目
说明
‘
吸嘴选择
’
‘
吸嘴
’
设定要使用的吸嘴种类。最多可设定
5
个。
Parts060603S-15C03
NPM-DGS
程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-64 EJS9AC-MB-06P-02
项目
说明
‘
芯片数据
’
‘
芯片大小
L’ X
的芯片尺寸。
‘
芯片大小
W’ Y
的芯片尺寸。
‘
芯片大小
T’ Z
的芯片尺寸。
‘
芯片类型
’
设定如下的芯片种类。
1.
固定电阻、
2.
电容器、
3.
圆柱电阻、
4.
圆柱型电容器、
5.
钽、
6.
铝电解、
7.
片状电感、
8.
微调电容器、
9.
半固定电位器、
10.
线圈、
11.
光耦合器、
12.
开关、
13.
薄膜电容器、
14.
小型
Tr
、
15. Tr
、
16.
小型
Power Tr
、
17.
二极管、
18. SOP
、
19. QFP
、
20.
连接器、
21.
电阻网络、
22.
过滤器、
23.
振荡器、
24.
玻璃管二极管、
25. FET
、
26. SOJ
、
27. PLCC
、
28. BGA
、
29.
变压器、
50.
其它
‘
式样角度
’
元件的式样角度
:
180 ~ 180
以
degree (
度
)
为单位
‘
扩张数据
’
启动
CM
扩张数据的编辑画面。
‘6.5.6
编辑
CM
扩张数据
’
‘
速度设定
’
‘
吸着速度
’
吸着元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
，标
准为
100
。
‘
贴片速度
’
贴装元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
，标
准为
100
。
‘
吸着停滞时间
’
在吸着时吸头一直降在下面的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
‘
贴片停滞计时器
’
在贴装时吸头一直降在下面的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
NPM-DGS
程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-65
項目
说明
‘
识别
’
‘
识别速度
’
识别元件时的速度。有以下
4
种。
• [
自动
]
• [
高速
]
• [
中速
]
• [
低速
]
在通常状态下使用
[
自动
]
。选择
[
自动
]
后，设备基于元件形状尺寸
下判断，以适当的速度进行动作。也可不靠设备的自动判断，指
定任意速度。但是，我们不推荐这种方法。
‘
识别高度
’
识别元件的高度。
‘
元件识别参考号码
’
参考编号
: 0 ~ 255
‘
引脚浮起检测
’
设定是否进行引线浮起的检查。
‘
激光识别类型
’
激光识别用
IC
类型
: 0 ~ 20
‘
引脚浮起容许值
’
引脚浮起的容许值。
‘
第
1
边激光扫描位置
’
上边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
2
边激光扫描位置
’
右边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
3
边激光扫描位置
’
下边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
4
边激光扫描位置
’
左边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
间隙
’
‘
吸附缝隙
’
在吸着时从元件到吸嘴的距离。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件表面上吸着。加号
(
)
时，在把元件推入编带
或托盘的高度吸着。减号
(
)
时，在吸嘴不接触元件的高度吸着。
‘
贴装缝隙
’
在贴片时从元件下面到基板表面的距离。
(
贴装元件时的吸嘴高
度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
3
种。
• [
否
]
• [
是
(
经常
)]
• [
是
(
除拼接时以外
)]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时，设定为
‘
否
’
。
(
如果为托盘，则无效。
)
‘
高度测量缝隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值，输入实际吸着高度的偏移量。