DGS安装SQL2008版.pdf - 第641页
NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-95 QFP 扩展 当将元件识别参考序号设定了下述值 时，将显示 QFP 元件的 CM 扩展数据编辑画面。 元件识别参考序号 : 116 ~ 199 、 231 设定项目 No. 名称 说明 1 ‘ 引线浮起检测 ’ 设定是否检测引线的浮起。 2 ‘ 激光识别用 IC 类型 ’ 选择用于激光识别的芯片形状。 • 标准芯片 ( 通过回归…
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程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-94 EJS9AC-MB-06P-02
6.5.6
编辑
CM
扩张数据
在这里编辑
CM
用元件的扩展数据。
1
在
‘
机器特定信息
’
下选择
‘CM/DT’
。
2
点击扩展数据。
将显示
<CM
扩展数据编辑
>
画面。
3
编辑任意的数据后，点击
[
保存
]
、
[
关闭
]
。
在
CM
扩展数据的编辑下，根据元件识别参照
序号的值的不同，可设定的项目也所有不同。
Parts060506S-01C00
1
2
Parts060506S-02C00
3
NPM-DGS
程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-02 Page 6-95
QFP
扩展
当将元件识别参考序号设定了下述值时，将显示
QFP
元件的
CM
扩展数据编辑画面。
元件识别参考序号
: 116 ~ 199
、
231
设定项目
No.
名称
说明
1
‘
引线浮起检测
’
设定是否检测引线的浮起。
2
‘
激光识别用
IC
类型
’
选择用于激光识别的芯片形状。
•
标准芯片
(
通过回归平面检测
)
•
标准芯片
(
通过绝对值检测
)
•
标准芯片
(
通过回归直线
+
回归平面检测
)
• P - QFP
3
‘
引线浮起容许值
’
引线浮起的容许值。
4
‘
引线弯曲容许值
’
引线弯曲的容许值。
5
‘
实装负荷
’
贴装时加给元件的负荷。
6
‘
引线间距
’
引线与引线的间隔。
7
‘
扫描位置
’
激光识别的扫描位置
8
‘
预设引线数
’
预计配置的引线数量。输入后将显示预计配置引线的缺省示意图。
9
‘
实际引线数
’
从预计引线数中减去在缺省示意图中所指定的缺省引线数后的数
量。
按钮
按钮
说明
[
标准
]
在启动
CM
扩张数据编辑器时，设定贴装负荷的值。
Parts060506S-03C00
2
1
Parts060506S-04C00
3
4
5
6
7
8
9
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6.5
添加新的元件
Page 6-96 EJS9AC-MB-06P-02
BGA
扩展
当将元件识别参考序号设定为以下的值时，将显示
BGA
元件的
CM
扩展数据编辑画面。
元件识别参考序号
: 201 ~ 207
、
237 ~ 240
设定项目
No.
名称
说明
1
‘
球个数行
’
‘
球个数列
’
每行、每列的球配置数量。
2
‘
球进给间距
’
球之间的间隔。
3
‘
球直径
’
球的直径。
4
‘
球直径容许值
’
变更球直径的容许值。
5
‘
实装负荷
’
贴装时加给元件的负荷。
按钮
按钮
说明
[
标准
]
在启动
CM
扩张数据编辑器时，设定贴装负荷的值。
Parts060506S-05C00
2
5
4
3
1