DGS安装SQL2008版.pdf - 第198页

NPM-DGS 程序手册 4.3 假想生产线的构筑 Page 4-38 EJS9AC-MB-04P-04  机械参数标签 (CM/DT) 点击 [ 机械参数 ] 标签,则可设定每台设备的各自参数 。  通常不必变更。 请在规格与通常不同 ( 最小基板尺寸等 ) 时进行设定。 项目 说明 机械参数 ‘PCB 夹具无效区 ’ 夹住基板时的长度。 默认值被设定为 ‘3’ 。 ‘ 最小基板长度 ’ 基板 X 方向的最小尺寸。 默认值被设定为…

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NPM-DGS
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-04 Page 4-37
机械参数标签
(NPM)
点击
[
机械参数
]
标签,则可设定每台设备的各自参数
通常不必变更。
请在规格与通常不同
(
最小基板尺寸等
)
时进行设定。
项目
说明
机械参数
‘PCB
夹具无效区
夹住基板时的长度。
默认值设定如下所述
:
NPM-D2
NPM-W
NPM-TT
• [3.0]
NPM
NPM-D
• [3.5]
最小基板长度
基板
X
方向的最小尺寸。
默认值被设定为
‘50’
最小基板宽度
基板
Y
方向的最小尺寸。
默认值被设定为
‘50’
NPM-DGS
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
Page 4-38 EJS9AC-MB-04P-04
机械参数标签
(CM/DT)
点击
[
机械参数
]
标签,则可设定每台设备的各自参数
通常不必变更。
请在规格与通常不同
(
最小基板尺寸等
)
时进行设定。
项目
说明
机械参数
‘PCB
夹具无效区
夹住基板时的长度。
默认值被设定为
‘3’
最小基板长度
基板
X
方向的最小尺寸。
默认值被设定为
‘50’
最小基板宽度
基板
Y
方向的最小尺寸。
默认值被设定为
‘50’
最大基板厚度
基板的最大厚度。
最小基板厚度
基板的最小厚度。
基板移动侧的基准高度
基板的移动侧基准高度。
最小基板的最大基板长度
最小基板的最大基板长度。
最小基板的最大基板长度的更
最小基板的最大基板长度的变更。
• [
不进行
]
• [
进行
]
传送带宽度
(
特殊
)’
设定传送带的宽度。
• [
]
• [
最大宽度
208 mm
的特殊
PCB]
• [
轨道宽度
251 mm
的单纯分割
]
'
2
贴装位置偏移量
'
贴装大型基板时,将分两次进行贴装
在第二次,至贴装位置为止的基板搬送距离即为第
2
贴装位置偏
移量。
默认值设定为
'0'
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4.3
假想生产线的构筑
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点胶条件数据默认
点击
[
点胶条件数据默认
]
标签,则可设定用在项目编辑系统编辑器的点胶条件的初期值
(
默认
)
项目编辑系统是指制作生产数据时应使用何种
PCB
、在如何条件下进行最佳化等各种信息的定
义。
点胶条件数据默认标签仅在选择装载点胶喷嘴头的设备时能设定。
项目
说明
工作台
选择设定点胶条件的工作台。
喷嘴
选择设定点胶条件的喷嘴。
试贴数据
吸头上升位置
点胶后的头的上升高度。
(0 mm ~ 30 mm)
试贴图形
设定试贴位置。有下列
2
种。
• [
在基板上试贴
]
• [
在试贴装置上试贴
]
试贴开始位置
X’
请指定距离进行试贴的基板原点的坐
X
仅在基板上试贴的情况下能输入。
试贴开始位置
Y’
请指定距离进行试贴的基板原点的坐
Y
仅在基板上试贴的情况下能输入。
点胶方向
进行点胶的方向。仅在基板上试贴的情况下输入。
点胶间距
进行点胶的间隔
(XY
共同
)
。仅在基板上试贴的情况下输入。
点胶角度
在基板上试贴时的点胶角度。有下
4
种。
• [0
]
• [90
]
• [180
]
• [270
]
试贴次数
进行试贴的次数。
(1 ~ 9
)
试贴时间
请设定进行吐出的时间。
(0.001 s ~ 9.999 s)
试贴识别开始点
指定开始试贴识别的试贴次数。
(1 ~ 9
)
可设定试贴次数以下的次数。
识别再试次数
试贴识别的再试次数。
吐出时间控制
处于
ON
的情况下将分为
2
个阶段,进行下降与上升。
关于详细内容,请参阅后述
关于吐出时间控制
吐出高度
设定吐出时的高度。
(0.001 mm ~ 30.0 mm)
可设定头上升位置以下的位置。
仅在吐出时间控制处于
ON
的情况下能设定。
点胶时在下死点上等待的时间
点胶时在下死点上等待的时间。
(0.000 s ~ 9.999 s)
仅在吐出时间控制处于
ON
的情况下能设定。
点胶时在上升后等待的时间
点胶时在上升后等待的时间。
(0.000 s ~ 9.999 s)
仅在吐出时间控制处于
ON
的情况下能设定。
吸头停止位置
点胶时的喷嘴与基板表面之间的距离
(
点胶时的喷嘴高度
)
(-0.100 mm ~ 3.000 mm)
如果设定为
0
,则在喷嘴接触基板的高度上进行点胶。为正
(
)
时,以吸嘴和基板不接触的高度进行点胶。为负
(
)
时,以吸嘴
压进基板的高度进行点胶。