YSi-SP_Ope_C.pdf - 第108页
2-70 2 1. 检查焊盘 变更、复制、删除检查焊盘的位置与尺寸，编辑多角形焊盘。 焊盘偏移功能 使焊盘偏移的功能。拖动焊盘使焊盘偏移。 “编辑图像”画面 焊盘偏移功能 1 2 262A0-KMN-00 1. 在上述画面中按 [ 检查焊盘 ] 按钮。 2. 勾选选择框，可以同时使多个焊盘偏移。 名称 功能 零件 ( 元件 ) 偏移 可以以元件为单位改变检查焊盘的位置。 拖动检查焊盘，可以同时移动相同编号的焊盘的位置。 电路板…
2-69
2
4.2.1 编辑图像
编辑检查焊盘、领域基准与认识 ( 识别 ) 标记。
1.按 [ 编辑图像 ] 按钮，显示如下画面。
“编辑图像”画面
2
3
26299-KMN-00
2.从 [ 检查焊盘 ]、[ 领域基准 ]、[ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮中选择需要编辑的项目。
3.选择编辑内容。显示内容随 2. 中选择的项目会有所不同。
■ 画面说明
名称 功能
示意图 显示电路板的整板图像与选定的视野图像。
电路板信息 显示当前选定的电路板的信息。
详细信息 显示当前选定的焊盘的详细信息。
[ 选择视场 ( 视野 )] 按钮
左侧放大显示电路板的整板图像。
需要查看整个电路板的图像或选择视野时，使用本按钮。
[ 编辑图像 ] 按钮 左侧放大显示视野图像。对焊盘与领域基准进行微调时，视野本按钮。
[ 前视场 ( 前一视野 )]、
[ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮
使选定的视野向前一个或下一个移动。
2-70
2
1. 检查焊盘
变更、复制、删除检查焊盘的位置与尺寸，编辑多角形焊盘。
焊盘偏移功能
使焊盘偏移的功能。拖动焊盘使焊盘偏移。
“编辑图像”画面
焊盘偏移功能
1
2
262A0-KMN-00
1.在上述画面中按 [ 检查焊盘 ] 按钮。
2.勾选选择框，可以同时使多个焊盘偏移。
名称 功能
零件 ( 元件 ) 偏移
可以以元件为单位改变检查焊盘的位置。
拖动检查焊盘，可以同时移动相同编号的焊盘的位置。
电路板偏移
使整个电路板移动。
通拖动电路板内的一个焊盘而使所有焊盘同时移动。
3.按需要偏移的焊盘，直接拖动。焊盘将向拖动方向移动。
名称 功能
在放大、缩小模式下，切换到编辑模式。
切换到放大显示模式。在放大模式下点击视野图像，将以指定的点为中心使图像放大显示。
切换到缩小显示模式。在缩小模式下点击视野图像，将以指定的点为中心使图像缩小显示。
2-71
2
编辑多角形焊盘
1.选择焊盘，并选择编辑多角形焊盘。
“编辑图像”画面
编辑多角形焊盘
262A1-KMN-00
2.选择红点并选择“追加顶点”后，顶点将被添加。
选择“删掉顶点”，选定的顶点将被删除。
“编辑图像”画面
追加顶点
4
3
2
262A2-KMN-00
3.移动红点，可变更形状。
按 [ 反映 ] 按钮，将反映编辑的内容，并返回到焊盘编辑画面。
4.按 [ 取消 ] 按钮，则撤消编辑内容并返回到编辑画面。