YSi-SP_Ope_C.pdf - 第123页
2-85 2 1. 确认设置 1. 按 [ 确认设置 ] 按钮，显示如下画面。 “自动设置领域基准”画面 确认设置 2 3 262C0-KMN-00 2. 去除丝印、电极与焊锡。 项目 内容 光源调整 设定电极、去丝印用的二维图像光源。 2D 切割上限 调节抽出电极、去丝印部时的上限阈值。 2D 切割下限 调节抽出去电极、去丝印部时的下限阈值。 切割膨胀量 使去除部分膨胀。 一次放入 再次拍摄二维图像。 确认 从拍摄的二维图像抽出…
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4.4 领域基准自动设置
在“工程师模式”画面按“印刷电路板数据”中的 [ 编辑 ] － [ 自动设置领域基准 ] 按钮，显示如下画面。
“自动设置领域基准”画面
1
2
262B9-KMN-00
1.按视野边框，即可跳到该视野。
2.“自动设置领域基准”画面中有下列菜单。
[ 自动执行 ] 按钮 以当前设定的抽出设置在所有视野内分配邻域基准。
[ 计算修正值 ] 按钮 手动计算阻焊层的修正值，保存到检查程序中。
[ 中止 ] 按钮 中止自动执行。
[ 确认设置 ] 按钮 确认电极、去丝印、图样、阻焊层抽出等的各项设置。
[ 电极修正值计算 ] 按钮 为了测量以电极面为基准的焊锡高度，而对裸板进行示教。
[OK] 按钮 退出自动设置邻域基准，返回到“工程师模式”画面。
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1. 确认设置
1.按 [ 确认设置 ] 按钮，显示如下画面。
“自动设置领域基准”画面
确认设置
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262C0-KMN-00
2.去除丝印、电极与焊锡。
项目 内容
光源调整 设定电极、去丝印用的二维图像光源。
2D 切割上限 调节抽出电极、去丝印部时的上限阈值。
2D 切割下限 调节抽出去电极、去丝印部时的下限阈值。
切割膨胀量 使去除部分膨胀。
一次放入 再次拍摄二维图像。
确认 从拍摄的二维图像抽出电极部与丝印部，并以紫色显示。
前视场 ( 视野 )、下一个视场 ( 视野 ) 移动到需要确认电极、去丝印部的视野。
显示白
黒
画像 显示黑白图像。
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3.按 [ ＞＞ ] 按钮，显示抽出的图样的图像。
“自动设置领域基准”画面
抽出的图样的图像
4
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4.对抽出图样、阻绝层进行设置。
项目 内容
光源调整 设定抽出图样、阻绝层用的高度测量用条纹图像的光源。
测试 ( 对比度 ) 上限 调节抽出图样、阻绝层部时的上限阈值。
式样 ( 图样 ) 下限 调节抽出图样部时的下限阈值。
样和注册 ( 阻绝层 ) 下限 调节抽出阻绝层部时的下限阈值。
一次放入 再次拍摄高度测量用条纹图像。
确认 从拍摄的高度测量用条纹图像中抽出图样部与阻绝层部，并以粉红色与橙色显示。
前视场 ( 视野 )、下一个视场 ( 视野 ) 移动到需要确认图样、阻绝层抽出部的视野。
式样 ( 图样 ) 部显示 / 注册 ( 阻绝层 ) 部
显示切换按钮
选择点击 [ 确认 ] 按钮时的显示。