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2-59 2 输入电路板的与金属网板的厚度、电路板的厚度、沉孔深度。 并根据需要进行宽度定位。 按 [ 电路板输送 ] 按钮，将电路板传入到检查机内部。 按[下 一 个(步) ]按 钮 。 制作检查程序向导 输入电路板信息 26281-KMN-00 输入识别标记的坐标与直径。( 画面中将显示前次创建检查程序时输入的数据。) 按[下 一 个(步) ]按 钮 。 制作检查程序向导 输入识别标记的位置 26282-KMN-00…
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4.检查程序
4.1 新建电路板的检查程序（已印刷的电路板）
下面，介绍使用已印刷的电路板拍摄图像，创建检查程序的。
1. 抽出焊盘
按“工程师模式”画面的“印刷电路板数据”的 [ 新规制作 ] 按钮，显示如下画面。
制作检查程序向导
26279-KMN-00
按 [ 从已印刷的基板开始制作 ] 按钮。
输入电路板名、说明、编写者之后，按 [ 下一个 ( 步 )] 按钮。
制作检查程序向导
输入电路板名等
26280-KMN-00
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输入电路板的与金属网板的厚度、电路板的厚度、沉孔深度。
并根据需要进行宽度定位。
按 [ 电路板输送 ] 按钮，将电路板传入到检查机内部。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入电路板信息
26281-KMN-00
输入识别标记的坐标与直径。( 画面中将显示前次创建检查程序时输入的数据。)
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入识别标记的位置
26282-KMN-00
输入电路板上抽出焊盘时不需要的外周尺寸。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入除外尺寸
26283-KMN-00
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输入识别焊盘的范围值。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入焊盘尺寸范围值
26284-KMN-00
显示电路板的示意图。这是根据所输入的电路板信息，显示出的焊盘抽出范围与视野数量。
画面右侧显示输入的数值内容。修改数值，可以调整电路板的示意图。
确认与调整结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮，显示调整光量的画面。
自动创建检查程序画面
26285-KMN-00