YSi-SP_Ope_C.pdf - 第112页
2-74 2 4.2.3 调整光量 调整检查时的光量。 在“工程师模式”画面中按 [ 光量调整 ] 按钮。 “工程师模式”画面 光量调整 262A5-KMN-00 光量调整如下表所示，有 9 个菜单。 ■ 光量调整菜单 菜单项目 功能 [PCB 套 ] 按钮 调整检出电路板端面时的光量。 [ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮 调整识别标记所使用的光量。 [ 普通图像 ] 按钮 调整普通相机拍摄的图像的光量。 [ 抽出焊锡 ] 按钮…
2-73
2
3. 认识 ( 识别 ) 标记
调整识别标记的位置与尺寸。
1.按 [ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮，有识别标记的视野被选定。
2.按画面中框住识别标记的边框，使识别标记进入可编辑的状态。
3.按照编辑图形时的相同要领，编辑框的位置与尺寸。
4.按 [ 前视场 ( 视野 )] 或 [ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮，切换到另一个识别标记并进行编辑。
5.编辑结束之后，可以进入“检查焊盘”或按 [OK] 按钮保存编辑的内容。需要取消编辑内容时，按 [ 取消 ] 按钮。
“编辑图像”画面
识别标记
1
4
5
262A4-KMN-00
4.2.2 编辑电路板
编辑电路板。（详细内容，请参照「数据制作机篇」第 3.3 节）
2-74
2
4.2.3 调整光量
调整检查时的光量。
在“工程师模式”画面中按 [ 光量调整 ] 按钮。
“工程师模式”画面
光量调整
262A5-KMN-00
光量调整如下表所示，有 9 个菜单。
■ 光量调整菜单
菜单项目 功能
[PCB 套 ] 按钮 调整检出电路板端面时的光量。
[ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮 调整识别标记所使用的光量。
[ 普通图像 ] 按钮 调整普通相机拍摄的图像的光量。
[ 抽出焊锡 ] 按钮 调整抽出焊锡时用的光量。
[3D 检查 ] 按钮 调整三维检查时的光量。
[Z 轴光源 ] 按钮 确认 Z 轴的光量。
[ 切割丝状物 ( 去丝印 )] 按钮 对去丝印的设定进行调整。
[ 条形码 ] 按钮 对条形码的设定进行调整。（
＊
选配功能）
[ 坏板标记 ] 按钮 对坏板标记的设定进行调整。
2-75
2
■光量调整方法
光量调整是使用在进行光量调整的各检查菜单时画面右侧所显示的列表进行的。
这是光量调整功能通用的操作。
“光量调整”画面
1
2
3
5 6 7 89 10 11
262A6-KMN-00
No. 名称 显示内容、功能
1 光源的 ON、OFF 按列表中左列的项目，可以切换 ON、OFF。红色显示为 ON、无色显示为 OFF。
2 光量 按列表右列的数字，框内的背景会反转显示为粉红色，在下侧显示“亮度设定”。
3 亮度设定
使用滚动条调整数值，按 [OK] 按钮确定。
设定范围为 0% 〜 100%。若不进行调整，按 [ 取消 ] 按钮。
4 [ 视场 ( 视野 ) 移动 ] 按钮 向指定的视野移动。
5 [ 自动光量调整 ] 按钮 自动调整光量。
6 [ 光通量复原 ] 按钮
将当前的设定值设定为光量调整的初始值。该初始值即为新建电路板的检查程序
时自动分配的光量调整值。
7 [OK] 按钮 将当前的设定值保存到选定的电路板检查程序中。
8 [ 取消 ] 按钮 退出光量调整，返回到“工程师模式”画面。
No. 名称 显示内容、功能
9
解除放大、缩小模式，进入编辑模式。
10
切换到放大显示模式。点击画面，以指定点为中心，将图像放大显示。
11
切换到缩小显示模式。点击画面，以指定点为中心，将图像缩小显示。