YSi-SP_Ope_C.pdf - 第111页
2-73 2 3. 认识 ( 识别 ) 标记 调整识别标记的位置与尺寸。 1. 按 [ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮，有识别标记的视野被选定。 2. 按画面中框住识别标记的边框，使识别标记进入可编辑的状态。 3. 按照编辑图形时的相同要领，编辑框的位置与尺寸。 4. 按 [ 前视场 ( 视野 )] 或 [ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮，切换到另一个识别标记并进行编辑。 5. 编辑结束之后，可以进入“检查焊盘”或按 …
2-72
2
2. 领域基准
领域基准，是测定焊盘位置的基准。1 个焊盘，通过由 3 个最接近的领域基准形成的三角基准平面可以准确测量焊盘的高度。
下面，介绍领域基准的编辑方法。
1.按 [ 领域基准 ] 按钮。
2.选择视野。可以从电路板的整板图像中直接选择，也可以按 [ 前视场 ( 视野 )] 或 [ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮来选择。
“编辑图像”画面
领域基准
2
1
262A3-KMN-00
a. 领域扩张功能
[ 跳过未设置 ]
在勾选了“跳过未设置”选择框的状态下按 [ 前视场 ( 视野 )]、[ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮，将会按顺序显示有 3 个以上未设
定领域基准的焊盘的视野。若所有的焊盘都设定了 3 个以上的领域基准时，按 [ 前视场 ( 视野 )]、[ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮，
将会移动到前一视野、下一视野。
[ 显示向导 ]
显示连接领域基准而形成的三角平面的组合。检查时不使用的组合不显示。通常显示为白色 ；所形成的三角形的锐角在 30°
以上不满 40°时显示为黄线 ；不满 30°的位置显示为红线。锐角角度越小，领域基准的精确度越是低。
＊若设定的时自动基准，将不显示向导。
b. 编辑领域基准
使用上述“领域扩张功能”等，选择需要编辑的视野。编辑方法与编辑检查焊盘相同，有下列内容。
[ 在画面上编辑 ]
选择需要移动或修改尺寸的领域基准。按照编辑图形的要领，编辑框的位置与尺寸。
[ 点击右键 ]
使用检查机附带的鼠标，进行编辑。
指定范围，点击右键，可以执行下列菜单命令。
■ 右键菜单
菜单命令 功能
追加 添加领域基准。
删除领域 可以指定并删除多个领域基准。
切换图样、阻绝层
若检查程序是通过自动领域基准指定图样与阻绝层创建的，则可以切换图样基准与阻
绝层基准。双击领域基准也同样可以切换图样与阻绝层。
编辑结束之后，可以进入编辑“检查焊盘”或“认识 ( 识别 ) 标记”或按 [OK] 按钮，保存编辑的内容。
2-73
2
3. 认识 ( 识别 ) 标记
调整识别标记的位置与尺寸。
1.按 [ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮，有识别标记的视野被选定。
2.按画面中框住识别标记的边框，使识别标记进入可编辑的状态。
3.按照编辑图形时的相同要领，编辑框的位置与尺寸。
4.按 [ 前视场 ( 视野 )] 或 [ 下一个视场 ( 视野 )] 按钮，切换到另一个识别标记并进行编辑。
5.编辑结束之后，可以进入“检查焊盘”或按 [OK] 按钮保存编辑的内容。需要取消编辑内容时，按 [ 取消 ] 按钮。
“编辑图像”画面
识别标记
1
4
5
262A4-KMN-00
4.2.2 编辑电路板
编辑电路板。（详细内容，请参照「数据制作机篇」第 3.3 节）
2-74
2
4.2.3 调整光量
调整检查时的光量。
在“工程师模式”画面中按 [ 光量调整 ] 按钮。
“工程师模式”画面
光量调整
262A5-KMN-00
光量调整如下表所示，有 9 个菜单。
■ 光量调整菜单
菜单项目 功能
[PCB 套 ] 按钮 调整检出电路板端面时的光量。
[ 认识 ( 识别 ) 标记 ] 按钮 调整识别标记所使用的光量。
[ 普通图像 ] 按钮 调整普通相机拍摄的图像的光量。
[ 抽出焊锡 ] 按钮 调整抽出焊锡时用的光量。
[3D 检查 ] 按钮 调整三维检查时的光量。
[Z 轴光源 ] 按钮 确认 Z 轴的光量。
[ 切割丝状物 ( 去丝印 )] 按钮 对去丝印的设定进行调整。
[ 条形码 ] 按钮 对条形码的设定进行调整。（
＊
选配功能）
[ 坏板标记 ] 按钮 对坏板标记的设定进行调整。