YSi-SP_Ope_C.pdf - 第98页
2-60 2 输入识别焊盘的范围值。 按[下 一 个(步) ]按 钮 。 制作检查程序向导 输入焊盘尺寸范围值 26284-KMN-00 显示电路板的示意图。这是根据所输入的电路板信息，显示出的焊盘抽出范围与视野数量。 画面右侧显示输入的数值内容。修改数值，可以调整电路板的示意图。 确认与调整结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮，显示调整光量的画面。 自动创建检查程序画面 26285-KMN-00
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输入电路板的与金属网板的厚度、电路板的厚度、沉孔深度。
并根据需要进行宽度定位。
按 [ 电路板输送 ] 按钮，将电路板传入到检查机内部。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入电路板信息
26281-KMN-00
输入识别标记的坐标与直径。( 画面中将显示前次创建检查程序时输入的数据。)
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入识别标记的位置
26282-KMN-00
输入电路板上抽出焊盘时不需要的外周尺寸。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入除外尺寸
26283-KMN-00
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2
输入识别焊盘的范围值。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入焊盘尺寸范围值
26284-KMN-00
显示电路板的示意图。这是根据所输入的电路板信息，显示出的焊盘抽出范围与视野数量。
画面右侧显示输入的数值内容。修改数值，可以调整电路板的示意图。
确认与调整结束之后，按 [ ＞＞ ] 按钮，显示调整光量的画面。
自动创建检查程序画面
26285-KMN-00
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2
调整光量的画面如下。调整抽出锡膏时所需的光量。
自动创建检查程序画面
1
2
5
3
4
26286-KMN-00
调整抽出焊锡时的光量后，单击 [ 下一步 ] 按钮。
■ 画面说明
No. 名称 显示内容、功能
1 各种按钮
使用各种按钮，调整光量。
[ 一次放入 ] 按钮 一次性读入选定的视野。
[ 确认 ] 按钮 对选定的视野进行试抽出。
[ 前一视场 ( 视野 )] 按钮 切换到前一视野。
[ 下一视场 ( 视野 )] 按钮 切换到下一视野。
2 光量调整 通过调整图表中的数字来调整光量。
3 切割丝状物水平 调整去丝印的级别。
4 高度切割水平 调整截取高度级别。
5 抽出反转 将抽出图像反转后抽出。