YSi-SP_Ope_C.pdf - 第96页
2-58 2 4. 检查程序 4.1 新建电路板的检查程序（已印刷的电路板） 下面，介绍使用已印刷的电路板拍摄图像，创建检查程序的。 1. 抽出焊盘 按“工程师模式”画面的“印刷电路板数据”的 [ 新规制作 ] 按钮，显示如下画面。 制作检查程序向导 26279-KMN-00 按 [ 从已印刷的基板开始制作 ] 按钮。 输入电路板名、说明、编写者之后，按 [ 下一个 ( 步 )] 按钮。 制作检查程序向导 输入电路板名等 2…
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3.点击“履历”选项卡，可以查看光源诊断的履历与校准的履历。
“光源诊断”画面
履历
26278-KMN-00
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4.检查程序
4.1 新建电路板的检查程序（已印刷的电路板）
下面，介绍使用已印刷的电路板拍摄图像，创建检查程序的。
1. 抽出焊盘
按“工程师模式”画面的“印刷电路板数据”的 [ 新规制作 ] 按钮，显示如下画面。
制作检查程序向导
26279-KMN-00
按 [ 从已印刷的基板开始制作 ] 按钮。
输入电路板名、说明、编写者之后，按 [ 下一个 ( 步 )] 按钮。
制作检查程序向导
输入电路板名等
26280-KMN-00
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输入电路板的与金属网板的厚度、电路板的厚度、沉孔深度。
并根据需要进行宽度定位。
按 [ 电路板输送 ] 按钮，将电路板传入到检查机内部。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入电路板信息
26281-KMN-00
输入识别标记的坐标与直径。( 画面中将显示前次创建检查程序时输入的数据。)
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入识别标记的位置
26282-KMN-00
输入电路板上抽出焊盘时不需要的外周尺寸。
按[下一个(步)]按钮。
制作检查程序向导
输入除外尺寸
26283-KMN-00