YSi-SP_Ope_C.pdf - 第118页
2-80 2 7. 切割丝状物 ( 去丝印 ) “光量调整”画面 去丝印 1 3 2 5 4 262B3-KMN-00 1. 按 [ 焊料测量 ] → [ 切割丝状物 ( 去丝印 )] 按钮。 2. 按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择视野。 3. 按 [ 确认 ] 按钮，画面中将显示结果。 确认电路板的丝印部与电极露出部的显示为粉红色。显示为粉红色的部分为去丝印的候补对象。 4. 调整“SilkCutLevel…
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5. 3D 检查
“光量调整”画面
3D检查
1
2
4
3
262B1-KMN-00
1.按 [ 焊料测量 ] → [3D 检查 ] 按钮。
2.按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择视野。
3.按 [ 确认 ] 按钮，图像中将显示确认结果。通过色阶可以确认高度的差异。
要确认高度，需要设置领域基准。
4.确认之后，从视野图像中选择焊盘，将显示指定位置的形状。
6. Z 轴光源
“光量调整”画面
Z轴光源
1
2
3
262B2-KMN-00
1.按 [Z 轴光源 ] 按钮。
2.按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择视野。
3.按 [ 确认 ] 按钮，画面中将显示结果。
确认绿线在以粉色抽出的区域的中心。
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2
7. 切割丝状物 ( 去丝印 )
“光量调整”画面
去丝印
13
2
5
4
262B3-KMN-00
1.按 [ 焊料测量 ] → [ 切割丝状物 ( 去丝印 )] 按钮。
2.按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择视野。
3.按 [ 确认 ] 按钮，画面中将显示结果。
确认电路板的丝印部与电极露出部的显示为粉红色。显示为粉红色的部分为去丝印的候补对象。
4.调整“SilkCutLevel”，使丝印部显示为粉红色。
5.禁用“切割丝状物 ( 去丝印 )”时，选择“不进行检查”。
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8. 坏板标记
“光量调整”画面
坏板标记
5
4
2
1
3
262B4-KMN-00
1.按 [ 坏板标记 ] 按钮。
参考
[ 坏板标记 ] 按钮只在检查程序中登录有坏板标记时才显示。
2.选择要使用的光源，并调整光量。
3.根据需要，选择“普通抽出”或“反转抽出”。
4.按 [ ＜＜ ]、[ ＞＞ ] 按钮，选择要确认的坏板标记。
5.按 [ 确认 ] 按钮，显示确认结果。
“光量调整”画面
坏板抽出结果
6
7
262B5-KMN-00
6.需要对坏板标记位置等进行调整时，选择“设置”选项卡。
7.调整 2 值化水平、判断等级、尺寸、坐标，使坏板标记可以被成功抽出。