JM-10_EPU使用说明书.pdf - 第112页

EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 66 设置激光识别以 外 ( 激光定中心后 的贴片角度的 旋转等 ) 的 θ 轴 的加速度。

100%1 / 285
EPU 使用说明书 4 制作生产程序
4-65
5 详述(扩展)
注意
如果在变更详述项目后变更了基本部分项,详述的值有可能
恢复为默认值。
4-1-5-2-11 元件数据(详述)
环境设置中设置了简易输入模式时(参见
4-3-2
章),所有项目均会显示浅色,
不能变更数值。
要变更时,请解除简易输入模式。
1) “XY”吸取 Z 下降/上升贴片 Z 下降/上升
设置XYZ轴移动时的速度。
设为中速或低速时运行稳定,但速度变慢。
吸取时的Z 下降速度Z 上升速度「高速」「中速」「低速」,可从相邻「速度
1(速度慢)~「速度 5(速度快)的下拉列表中选择调整速度
2) θ
设置吸嘴在吸取元件状态下的θ轴速度。
测量(选择激光定中心时)
设置激光识别时θ的加速度
其他(选择激光定中心时)
EPU 使用说明书 4 制作生产程序
4-66
设置激光识别以(激光定中心后的贴片角度的旋转等)θ的加速度。
EPU 使用说明书 4 制作生产程序
4-67
3) 贴片偏移量
激光定中心方式,是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。
另一方面,CAD数据等,是以元件的实际贴装图形(称为底座或焊盘)的中心为贴片坐标。
由于存在这种关系,元件的引脚部分与基板的底座(或焊盘)可能发生位置偏差。将该差
值作为贴片偏差输入,可将元件贴片到正确的位置
图像定中心时,在「图像数据」的“控制”中有贴片偏移项。
1)
单向引脚连接器
※贴片角度为0
激光定中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的 Pad(焊盘)
如果不输入贴片偏移量而进行贴片,则将出现下述情况。
基板上的 Pad 焊盘
在上图的状态下(贴片角度0度,贴片偏0),以贴片坐标点为起点,到实际元件贴片坐标
点位置的尺寸,测量后输入到贴片偏移值中。
按上述做法,如输入贴片偏移值,贴片多个同名元件时,即使各贴片角度不是0度,也会
动变更贴片位置,使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移
-Y(X 0)