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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4-6 ◆非矩阵电路板 ：指与矩阵电路板相同的，在一张基板 上配置多个相同电路，但是间隔及 角度不同的基板 。 ( 图中角 度不定 ) ● BOC 类型 “BOC ” 是 Boar d Offset C orrect ion 的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校 正标记。 ( 也称“基准标记”。 ) ◆ 不使用 ： 请在不使用 BOC 标 记时选择。 ◆ 使用基板标记 ： 请在使…
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基板 ID
可以添加“注释”，对基板名进行补充说明。
基板ID，最多设置英文32个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设
置应简单明了。
另外，也可以省略输入。
基板构成
◆ 单板基板
：如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆ 矩阵电路板
：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各
电路的
X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
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4-6
◆非矩阵电路板
：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。
(图中角度不定)
●
BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校
正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用
： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记
： 请在使用基板的BOC标记以校正贴片坐标时选择。
◆ 使用电路标记
： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选
择。如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使
用基板标记”时更高。另外，单板基板时不能选择。
●
坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而
设置坏板标记。在生产前，用OCC检测出各电路的坏板标记，识别为坏板标记的电路将省略
贴片。
◆ 不使用
： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测传感器
： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标
记反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器
： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标
记反射率高时请选择此设置。
●标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别
： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以
可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别
： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清
晰时，其精度要低于多值识别。
2 个电路间的角度为
180°
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4-1-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“
基板原点
”。
· 基板原点可以设置在基板上或基板外的任意位置。
· 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
同时，在进行元件贴片的贴片机装置中，采用
外形基准
来进行基板定位。必须根据“基板
设计偏移量”的值，来指定该定位系统与基板“
基板原点
”的相对位置。
（1）单板基板
图 4-1-3-2-1 基板数据 尺寸设置画面(单板基板)
1) 基板尺寸(基板外形尺寸)
输入基板外形尺寸。
带有模型基板时，请输入包括模型基板
在内的尺寸。
与传送方向相同的方向为X，与传送方
向成直角的方向为Y。
基板尺寸 X
基板尺寸 Y