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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 76 8) 吸取真空 时间调整 指定 是否进行吸取 真空时间 的 调整 。 调整 设定为 「执行」 时， 需以 ms 为单位输入 “ 开始时 间 ” 、 “ 开始校正 值 ” 、 “ 稳定 时间 ” 的调 整时间。 若使用夹持吸嘴 时，吸取动作时不会 进行 调整。 ※根据「 开始时间 ＋ 开始校正值」的值 ，将进行以下 动作 。 正值： 在将要达到 吸取高度之前开 始 真空。 负值： …
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6)MTS
●MTS 速度：可指定 MTS 的托盘拉出速度。
7)识别中心偏移量
图像定中心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。
但像MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围
时，将不能进行图像定中心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使之正常进行识
别。
输入示例
识别中心偏移（
0，0）时
吸取中心位置
= VCS
中心位置
识别中心偏移（
5，-2）时
吸取中心位置
元件中心位置
-Y 方向
+X 方向
VCS
的视野
（俯视图）
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8)吸取真空时间调整
指定是否进行吸取真空时间的调整。
调整设定为「执行」时，需以 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调
整时间。
若使用夹持吸嘴时，吸取动作时不会进行调整。
※根据「开始时间 ＋ 开始校正值」的值，将进行以下动作。
正值：在将要达到吸取高度之前开始真空。
负值：到达吸取高度后立即开始真空。
9)贴片真空时间调整
指定是否进行贴片真空时间的调整。
调整设定为「执行」时，需以 ms 为单位，输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹
气开始时间”、“吹气持续时间”、“真空等待结束时间”的调整时间。
若使用夹持吸嘴时，贴片动作时不会进行调整。
※根据「真空停止时间 ＋ 真空停止校正值」的值，将进行以下动作。
正值：在将要到达贴片高度之前停止真空。
负值：在到达贴片高度后立即停止真空。
10) 检测到元件后的(吸取)等待时间
设定检测到元件后直至开始吸取的等待时间。
（由于震动式的供料器，在元件检测传感器从 OFF 变为 ON 的瞬间，元件有时尚未到达吸
取位置）
本项目可在包装方式为「管状」或「INS
散装」时设定。
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(6) 检查
对“芯片站立”、“检测吸取位置偏差”、“判断异元件”
"能插入，判断零部件是""引脚矫
正"进行设置。
图 4-1-5-2-12 元件数据(检测)
环境设置中设置了简易输入模式时（参见
4-3-2
章），所有项目均会显示浅色，
不能变更数值。
要变更时，请解除简易输入模式。
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中
进行，所以不需要费时间。
※判定值
： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的
设置高度时，则判定为芯片站立错误。