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3-16 3 · 传出等 待 时 间 ( 秒 / 基 板 、 秒 ) 指 机器 等 待 基 板传 出的时 间。 但 是 等 待 传出状 态, 正 好与 贴装 状 态 ( 机器正在 贴 装) 和 等 待 供 给 状 态 ( 等 待上位 机供 给基 板) 相重 叠 时 , 不 被 计算 。 按 [ 单位 切 换 ] 按 钮, 显 示平 均 1 块 基 板等 待 传 出的时 间 和 累计 等 待 传 出的时 间。 · 生 产 能 力 …

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4.3 详细
监控屏的「详细」画面,是用于把握目前生产中的基板程序的更为详细的生产状态的画面。
监控屏:详细
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· 生产开始
显示生产开始的时间 ( 完成基板选择的时间 )。一般,生产数量设定为“0”。
· 更新
显示更新数据的时间。生产数量显示为到目前为止已经完成生产的基板数量。
· 生产结束预定
显示预定结束生产的时间。生产数量显示为在 [ 生产设计 ] 画面输入的预定生产数量。但是,如果事先没有输入预定生产数量,
该栏为空白。
· 传入时间 ( 秒 / 基板 )
入口基板台传送带传送的平均时间。
· 供给等待时间 ( 秒 / 基板、秒 )
机器等待传入基板的时间。但是,如果机器处于贴装状态时,基板等待被传入的时间不被计数。按 [ 单位切换 ] 按钮,显示平
均 1 块基板等待供给的时间和累计等待供给的时间。
· 预定生产剩余基板数 ( 枚 )
指预定生产数量减去完成生产数量的数值。
· 贴装时间 ( 秒/基板、秒/拼块、秒/芯片 )
指贴装基板的时间。该时间中包括识别基板标记 ( 基准标记、坏板标记等 ) 的时间,吸附、识别、贴装、点胶、重新执行动作、
吸嘴交换、元件丢弃时间等。按 [ 单位切换 ] 按钮,显示平均 1 块基板的贴装时间、平均 1 块拼块的贴装时间和平均 1 块
芯片的贴装时间。
· 出错停止时间 ( 秒/基板、秒 )
指机器因错误而停机的时间。从出错开始到按下 [ERRORCLEAR] 键的时间。但是不包括恢复作业的时间。按 [ 单位切换 ] 按钮,
显示平均 1 块基板因错误而停机的时间和累计出错停机的时间。
· 传出时间 ( 秒/基板 )
出口基板台传送带传送的平均时间。

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· 传出等待时间 ( 秒/基板、秒 )
指机器等待基板传出的时间。但是等待传出状态,正好与贴装状态(机器正在贴装)和等待供给状态(等待上位机供给基板)
相重叠时,不被计算。按 [ 单位切换 ] 按钮,显示平均 1 块基板等待传出的时间和累计等待传出的时间。
· 生产能力
· 基板/小时
平均 1 个小时能够生产的基板数量。显示从平均贴装时间和平均传送时间逆算出来的数值。但是,该时间不包括等待基板供
给的时间和因出错而停机的时间。
· 拼块/小时
平均 1 个小时能够生产的拼块数量。
该数值是从平均贴装时间和基板信息的 1 块基板的拼块数逆算而来。
·芯片/小时
平均 1 个小时能够生产的芯片数。
该数值是从「全部」选项卡中平均贴装 1 块芯片所需的时间(TACT 全部)逆算而来。
· [ 初始化 ] 按钮
刷新生产数据的管理信息。即指画面上显示的各个数据及目前的生产数量、下料数量、预定生产数量和预定下料数量。
初始化后,「生产设计」画面中的「生产数量」的数值也被初始化。

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4.4 视觉
显示机器在自动运行中识别基板标记、坏板标记、元件等的图像。由多视觉相机识别元件时,因为是高速、连续地
识别,所以只显示最后识别的元件。
监控屏:视觉
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· 扩大、缩小按钮
按扩大 ( + ) 按钮,可将图像从 1 扩大至 16 倍。按缩小 ( - ) 按钮,可将图像缩小到 1/16。扩大时,原本光滑的元件边缘
部分变得象锯齿般粗糙,缩小时,可能会看到周围灰色部分。这只是图像显示的变化,并不是识别本身存在问题。
· 上下左右移动图像的按钮
画面右侧上下都有方向键,可以上下移动图像,画面下侧左右也有方向键,也可以左右移动图像。当画面不能容纳全部图像时,
可以用该按钮移动画面。
· 元件监控屏模式
识别元件时需设定监控屏模式,根据设定项目,在图像上显示数字,检测范围的线等识别结果。该监控屏模式在运行中
也可以变更。
「没有」
显示用相机摄得的图像。不显示数字等识别结果。
「识别结果」
显示 X、Y、R 方向的位置 ( 像素 )、检出的引脚数等识别结果信息。但是必须注意的是,由于元件的识别类型不同,显示的
项目也不相同。
「检出范围」
用线勾画出的元件检出范围。如果元件超出了检出范围便无法正确识别元件。此时,需确认吸附状态,修改元件数据。
「基准位置」
用十字光标显示检出的引脚、元件端面的基准位置。
「检出线」
在片状元件的上面、带引脚的元件的引脚上、显示出检出元件所用的检出线。检出线位置异常时,需调整元件识别参数。
「边缘位置」
十字光标显示在引脚或元件的边缘位置。
「最终位置」
十字光标显示在元件的中心位置。