JM-50_维修保养手册.pdf - 第185页
维修调整要领书 1 1 -51 11-11 MI BANK R ELA Y PCB A SM (40206240) 11-11-1 图 1 1-1 1- 1-1 显示 MI BA NK RELA Y PCB ASM 的外观图 。 请参考此图进 行下一 项的 S W 类设定、可调 电阻的 调整。 1 1-1 1 -1-1 E BANK REL A Y P CB ASM 11-11-2 SW SW 交纳时已设定好， 请在安装 前再进行确认作…
维修调整要领书
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11-10-2 HEAD RELAY PCB ASM (40222386)
【功能】
① 取得真空传感器的值。
② 取得 θ 原点线传感器的值。
③ 取得吸嘴上升传感器的值。
④ 使真空用电磁阀动作。
⑤ 使吹气用电磁阀动作。
⑥ 使 LNC 的 LED ON/OFF。
⑦ 与 3 轴和 4 轴一体型伺服放大器进行通信。
※ 与 3 轴和 4 轴一体型伺服放大器的通信内容如下。
・ 真空用电磁阀的 ON/OFF 信息
・ 吹气用电磁阀的 ON/OFF 信息
【DIP 开关类的设定】
SW2 用于确认 REV 功能。
没有更换时需要设定的 DIP 开关类。
【更换后的调整项目】
更换后无须调整。
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11-11 MI BANK RELAY PCB ASM (40206240)
11-11-1
图 11-11-1-1 显示 MI BANK RELAY PCB ASM 的外观图。
请参考此图进行下一项的 SW 类设定、可调电阻的调整。
11-11-1-1 E BANK RELAY PCB ASM
11-11-2 SW
SW 交纳时已设定好，请在安装前再进行确认作业。
SW2 用于功能 REV，请参见 REV 管理表(40206242)。
11-11-3
可调电阻的调整，由于在基板交纳时已调整，请在安装到装置时再进行设定电压值的确认操作。参
见“JM-50_QA 表 E07_MI BANK RELAY 基板 VAC 传感器级别调整”。
ON
OFF
DIPSW1
W1
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11-12 CPU BOARD 3D
控制 3D 传感器用的 CPU 板安装在装置前面左侧。
11-12-1 SSD
SSD 内保存着 3D 传感器工作所需的 Windows 操作系统，作为装置的启动盘。并且，这是安装在
CPU 板上的。
11-12-1-1
① 3DS Environment Disk（SSD）
3D 传感器必须要有专用 Environment Disk（内含 Windows 本装置工作所需的 OS 环境）。
11-12-1-1-1 SSD
OS
共同（日·英·中） Windows7 ENV SYS DSK ASM 3DS 40207739 3D 传感器用
② 3DS 系统程序安装盘
是 3DS 的软件。
控制 3D 传感器用的 CPU 板
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