FX-1R_MS参数.pdf - 第52页
Rev.2.00 MS 参数 4-4-2． BMR （坏板标记读取器、选购品）偏差 4-4-2-1 ．功能 取得 BMR 的 OCC 的组装位置。 4-4-2-2 ．使用夹具 本设定不使用夹具。 4-4-2-3 ．操作 选择了 [ 偏差设定（ Ｏ） ] [ 贴装头偏差 （ Ｈ） ][ ＢＭＲ偏差（ Ｂ） ...] 之后，显示出下面的坏板标记传感 器偏差的画面。 ＜操作 · １／３＞ 准备完毕，请选择确定。 选择了确定之后，坏板标记传感器…
Rev.2.00
MS 参数
＜操作·４／５＞
从设定贴装头卸下吸嘴。
准备完毕，请选择确定键。
＜操作·５／５＞
设置完毕。
选择了确定键之后，返回初始画面。
4-4-1-4
．MSP 允许值
MSP 值不良时
N
o
项目 MSP 允许值
异常点 检查(更换)项目
X
±２㎜
１ 组装位置
Y
±２㎜
并列的吸嘴间的 MSP 值差
为±０．０３以下
同时吸附不良
贴装精度不良
贴装头单元的组装特定吸
嘴的元件精度
２ 组装角度
A
±０．５° 贴装精度不良 激光传感器的组装精度
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Rev.2.00
MS 参数
4-4-2．BMR（坏板标记读取器、选购品）偏差
4-4-2-1．功能
取得 BMR 的 OCC 的组装位置。
4-4-2-2
．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-4-2-3
．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）] [贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感
器偏差的画面。
＜操作·１／３＞
准备完毕，请选择确定。
选择了确定之后，坏板标记传感器移动
到
CAL 块的第１标记上。
＜操作·２／３＞
经示教，移动贴装头，让传感器光与 CAL
块的第１标记一致，传感器关闭（放大
器的红
LED 灭灯），按 HOD 的确定键。
准备完毕，请选择确定。选择了确定之后，坏板标记传感器
侧定
CAL 块的第１标记的位置。
・测定内容
①从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
②从初期位置向 X－方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
③从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。
④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。
⑤计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的组装位置。
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Rev.2.00
MS 参数
＜操作·３／３＞
设定完毕。
选择确定键之后，返回初始设定画面。
4-4-2-4. MSP 允许值
MSP 值不良时
No
项目
MSP
允许值
异常点 检查（更换）项目
1
组装位置 X、Y ±3 ㎜
生产中的基板上坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装精度
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