FX-1R_MS参数.pdf - 第54页
Rev.2.00 MS 参数 4-4-3． HMS （高度测定装置：选购品）偏差 4-4-3-1 ．功能 用ＨＭＳ的 OCC 的组装位置，取得组装高度。 4-4-3-2 ．使用夹具 本设定不使用夹具。 4-4-3-3 ．操作 选择了 [ 偏差设定（ Ｏ ） ][ 贴装头偏差（ Ｈ ） ][ ＨＭＳ偏差（ Ｈ） ...] 之后，显示出下面的调整ＨＭＳ偏 差的设定画面。 ＜操作 · １／７＞ 按 Alt + ↓ 键，下列一览表显示出来。 不…
Rev.2.00
MS 参数
＜操作·３／３＞
设定完毕。
选择确定键之后，返回初始设定画面。
4-4-2-4. MSP 允许值
MSP 值不良时
No
项目
MSP
允许值
异常点 检查（更换）项目
1
组装位置 X、Y ±3 ㎜
生产中的基板上坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装精度
4-18
Rev.2.00
MS 参数
4-4-3．HMS（高度测定装置：选购品）偏差
4-4-3-1．功能
用ＨＭＳ的 OCC 的组装位置，取得组装高度。
4-4-3-2
．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-4-3-3
．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头偏差（Ｈ）][ＨＭＳ偏差（Ｈ）...]之后，显示出下面的调整ＨＭＳ偏
差的设定画面。
＜操作·１／７＞
按 Alt +↓键，下列一览表显示出来。
不影响机器设置的“使用装置”的设定。没
有检查（设定为不使用）装值也可以选择。
准备完毕，请选择确定键。
选择了确定之后，HMS 移动到CAL 块上。
＜操作・２／7（组装高度）＞
经示教，移动贴装头让传感器光照到 CAL
块平板部分，按 HOD 的确定键（通常不需
要示教）。
此时，请确定传感器为 ON（传感器头的 LED 两侧都亮灯）。
准备完毕，请选择确定。选择了确定之后，用 HMS 传感器
测定高度。
4-19
Rev.2.00
MS 参数
・测定内容
①计算新的用 HMS 取得的 CAL 块上面高度的组装高度。
＜操作・４／7（组装位置）＞
经示教，移动贴装头，传感器光照到 CAL
块的第１标记，按 HOD 的确定键。
这时，请确认传感器为 OFF（示教画面
的 Z 坐标值为-1mm 以下）。
准备完毕，请选择确定。选择了确定之后，HMS 传感器测定 CAL 块的
第１标记位置。
・测定内容
①用 HMS 取得的高度差测定 CAL 块的第１标记中心位置。
②用①计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第１标记的位置计算新的组装位置。
＜操作·６／７＞
设定重新组装高度。
选择了确定键之后，用 HMS 传感器测定组
装高度。
・测定内容
①分别测定取得在 CAL 块上 9 处的高度。
②除了取得 9 处值种的上部 2 处和下部 2 处以外，把其他 5 处的平均值作为组装高度进行更新。
＜操作·７／７＞
设定完毕。
选择确定键之后，返回初始画面。
4-4-3-4
．MSP 允许值
MSP 值不良时
N
o
项目 MSP 允许值
异常点 调整（检查）项目
X
±2 ㎜
1
组装位置
Y
±2 ㎜
2
组装位置
Z
±0.5 ㎜
吸附高度示教不良 组装位置精度
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