FX-1R_MS参数.pdf - 第53页
Rev.2.00 MS 参数 ＜操作 · ３／３＞ 设定完毕。 选择确定键之后，返回初始设定画面。 4-4-2-4. MSP 允许值 MSP 值不良时 No 项目 MSP 允许值 异常点 检查（更换）项目 1 组装位置 X 、 Y ±3 ㎜ 生产中的基板上坏板标记读取 错误 坏板标记传感器的组装精度 4-18
Rev.2.00
MS 参数
4-4-2．BMR（坏板标记读取器、选购品）偏差
4-4-2-1．功能
取得 BMR 的 OCC 的组装位置。
4-4-2-2
．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-4-2-3
．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）] [贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感
器偏差的画面。
＜操作·１／３＞
准备完毕，请选择确定。
选择了确定之后，坏板标记传感器移动
到
CAL 块的第１标记上。
＜操作·２／３＞
经示教，移动贴装头，让传感器光与 CAL
块的第１标记一致，传感器关闭（放大
器的红
LED 灭灯），按 HOD 的确定键。
准备完毕，请选择确定。选择了确定之后，坏板标记传感器
侧定
CAL 块的第１标记的位置。
・测定内容
①从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
②从初期位置向 X－方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
③从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。
④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。
⑤计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的组装位置。
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Rev.2.00
MS 参数
＜操作·３／３＞
设定完毕。
选择确定键之后，返回初始设定画面。
4-4-2-4. MSP 允许值
MSP 值不良时
No
项目
MSP
允许值
异常点 检查（更换）项目
1
组装位置 X、Y ±3 ㎜
生产中的基板上坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装精度
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MS 参数
4-4-3．HMS（高度测定装置：选购品）偏差
4-4-3-1．功能
用ＨＭＳ的 OCC 的组装位置，取得组装高度。
4-4-3-2
．使用夹具
本设定不使用夹具。
4-4-3-3
．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）][贴装头偏差（Ｈ）][ＨＭＳ偏差（Ｈ）...]之后，显示出下面的调整ＨＭＳ偏
差的设定画面。
＜操作·１／７＞
按 Alt +↓键，下列一览表显示出来。
不影响机器设置的“使用装置”的设定。没
有检查（设定为不使用）装值也可以选择。
准备完毕，请选择确定键。
选择了确定之后，HMS 移动到CAL 块上。
＜操作・２／7（组装高度）＞
经示教，移动贴装头让传感器光照到 CAL
块平板部分，按 HOD 的确定键（通常不需
要示教）。
此时，请确定传感器为 ON（传感器头的 LED 两侧都亮灯）。
准备完毕，请选择确定。选择了确定之后，用 HMS 传感器
测定高度。
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