SM481(L)_PLUS_Admin(Chi_Ver2.4).pdf - 第234页
7-76 Fast Flexible Placer SM481(L) PLUS Administ rator’s Guide 没有用 : 设置成被选定时不使用此功能。 拾取 : 设置成只在被选定时使用此功能。 贴装 : 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。 检起 & 计数 : 设置成 被选定时吸附及贴装时使用此功能。 注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA ， 贴装时必须根据部品生 产商的规范或标准设置…
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元件的登记
<贴装> 选项卡
可以针对有关元件贴装的参数进行设定。
<软触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用，与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时，与PCB顶面距离2mm时Z轴速度为4(Slow)。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如，部件频繁发生裂缝，此时能降低Z轴的
总速度，但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。
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Fast Flexible Placer SM481(L) PLUS Administrator’s Guide
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品生
产商的规范或标准设置与z轴相关的速度参数，并使用与部品生
产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范或
标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<贴装偏移量> 群
可以设置元件的贴装偏移量。
<X> 编辑框
可以设置X的偏移量。
<Y> 编辑框
可以设置Y的偏移量。
<Z> 编辑框
可以设置Z的偏移量。
<R> 编辑框
可以设置R的偏移量。
<ETC> 选项卡
可以针对有关元件吸取及贴装的周边装置的参数进行设定。
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元件的登记
<助焊剂类型> 选择框
请选择识别助焊剂元件的方式。本功能只能在安装了助焊剂装置的设备上使
用。
No Flux
不是助焊剂元件时选择，选择了该选项时无法使用POP功能。
Pre Flux
识别元件后把元件浸入助焊剂时选择。
Post Flux
把元件浸入助焊剂后识别元件时选择。
<助焊剂深度> 编辑框
请输入元件浸入助焊剂的深度。以“0” 为基准根据元件特性设定。
<助焊剂厚度> 编辑框
请输入形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度。
<助焊剂浸渍时间> 编辑框
请输入元件浸渍在助焊剂的时间。默认值为0.2000，范围是0.1000~5.000。
<助焊剂涂抹检查> 选择框
需要利用视觉识别沾在BGA元件的球的助焊剂形状时选择。
<助焊剂最小比率(%)> 编辑框