SM481(L)_PLUS_Admin(Chi_Ver2.4).pdf - 第236页
7-78 Fast Flexible Placer SM481(L) PLUS Administ rator’s Guide 以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最小容许面积。 < 助焊剂最大比率 (%)> 编辑框 以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最大容许面积。 < 助焊剂亮度 > 编辑框 请输入视觉所识别的助焊剂的亮度。 < 使用引脚扫描 > 选择框 检查 IC 元件的引脚时…
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元件的登记
<助焊剂类型> 选择框
请选择识别助焊剂元件的方式。本功能只能在安装了助焊剂装置的设备上使
用。
No Flux
不是助焊剂元件时选择，选择了该选项时无法使用POP功能。
Pre Flux
识别元件后把元件浸入助焊剂时选择。
Post Flux
把元件浸入助焊剂后识别元件时选择。
<助焊剂深度> 编辑框
请输入元件浸入助焊剂的深度。以“0” 为基准根据元件特性设定。
<助焊剂厚度> 编辑框
请输入形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度。
<助焊剂浸渍时间> 编辑框
请输入元件浸渍在助焊剂的时间。默认值为0.2000，范围是0.1000~5.000。
<助焊剂涂抹检查> 选择框
需要利用视觉识别沾在BGA元件的球的助焊剂形状时选择。
<助焊剂最小比率(%)> 编辑框
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Fast Flexible Placer SM481(L) PLUS Administrator’s Guide
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最小容许面积。
<助焊剂最大比率(%)> 编辑框
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最大容许面积。
<助焊剂亮度> 编辑框
请输入视觉所识别的助焊剂的亮度。
<使用引脚扫描> 选择框
检查IC元件的引脚时选择。该功能只能在安装了引脚扫描器的设备上使用。
<引脚扫描的容许误差> 编辑框
请输入容许引脚脱离正常图案(pattern)的程度的数值。单位是mm。相邻的两
个引脚的高度差大于该值或者把各引脚的倾斜度视为直线时，如果特定引脚
脱离该值就把该元件判定为不良。
<引脚扫描Gain> 编辑框
设定对于激光束光斑的受光部增益(Gain)。该值通常设定为“2”。
<引脚扫描的偏移量> 编辑框
虽然可以在为了扫描引脚而计算出来的位置上加上这里输入的任何补偿值
后使用，但一般情形下设置成“0”。
<Lead Scan Test> 按钮
执行Lead Scan测试
8-1
供应装置的设置
第8章. 供应装置的设置
8.1. 喂料器（Feeder）[F4]
‘喂料器’菜单编辑有关带式喂料器, 杆式喂料器, 多盘式喂料器的数据。它可以进行
指定装在各喂料器的部品，吸着部品位置的示教，吸着部品测试等操作。选择此功
能时的初始画面为带式喂料器画面。
8.1.1. 喂料器基座 （Feeder Base）
选择喂料器座时显示如下的对话框，同时在这个对话框可以编辑有关喂料器座的数
据。
图
8.1 “Feeder :Feeder Base”
对话框
1: Grid
领域
<Grid> 领域
它显示喂料器座上的包括喂料器类的各种装置（设备）安装状态，同时可以编辑
安装位置。
<No.> 列
它是喂料器座Slot的排列编号。空压式喂料器座上有60个Slot。
<IO> 列
表示安装在该插槽的带式供料器的状态LED颜色