SM481(L)_PLUS_Admin(Chi_Ver2.4).pdf - 第26页

Fast Flexible Placer SM481(L) PLUS Administ rator’s Guide xii BGA □ 17 0.75 P ± 0.10 mm ± 0.40 ° 1.0 Upward Vision( FOV35mm, FOV45mm) 区分 XY R Cpk 备注

前言

贴装精度

下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件

本公司的设备满足此条件。

因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程度也不同。

区分

XY R Cpk

备注

Chip 0402 ± 0.04 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA

FOV24 mm, Mount

Offset

Chip 0603 ± 0.08 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA

FOV24 mm

Chip 1005 ± 0.10 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA

FOV24 mm

Lead IC 0.4

Pitch

± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA

FOV24 mm

CSP Ball 0.4

Pitch

± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA

FOV24 mm

QFP100 0.5 P ± 0.06 mm ± 0.30 ° 1.0 Upward

Vision(FOV35mm,

FOV45mm)

QFP168 0.3 P ± 0.03 mm ± 0.30 ° 1.0 Upward Vision(Mega-

FOV35mm)

QFP208 0.5 P ± 0.05 mm ± 0.18 ° 1.0 Upward Vision(Mega-

FOV35mm, Mega-

FOV45mm)

QFP256 0.4

P ± 0.05 mm ± 0.12 ° 1

.0 Upward Vision(Mega-

FOV35mm, Mega-

FOV45mm)

QFP304 0.5 P ± 0.45 mm ± 0.15 ° 1.0 Upward Vision(Mega-

FOV45mm)

BGA256 1.0

± 0.10 mm ± 0.40 ° 1.0 Flying

Vision(FOV25mm),

Upward

Vision(FOV35mm,

FOV45mm)

BGA □12 0.5

± 0.06 mm ± 0.30 ° 1.0 Upward Vision(Mega-

FOV35mm, Mega-

FOV45mm)

Fast Flexible Placer SM481(L) PLUS Administrator’s Guide

xii

BGA □17

0.75 P

± 0.10 mm ± 0.40 ° 1.0 Upward

Vision(FOV35mm,

FOV45mm)

区分

XY R Cpk

备注

前言

xiii

机器规格

设备的尺寸及質量

 设备的尺寸及质量

长度

(2,090 mm)

宽度

(1,650 mm)

到

Cover

上面

(1,680 mm)

4: Signal Light

上面

(1,530 mm)