SM481(L)_PLUS_Admin(Chi_Ver2.4).pdf - 第25页
前言 xi 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度， 作为一般部件的贴装条件 本公司的设备满足此条件。 因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同， 贴装 程度也不同。 区 分 XY R Cpk 备 注 Chip 0402 ± 0.04 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying V ision MEGA FOV24 m m, Mount Of fset Chip 0603 ± 0.08 mm ± 5.00 ° 1.…
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x
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
区 分
Speed
备 注
Chip
40,000 CPH(1608)
Simultaneous Pickup Standard, Fly Vision
前言
xi
贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。
因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程度也不同。
区 分
XY R Cpk
备 注
Chip 0402 ± 0.04 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm, Mount
Offset
Chip 0603 ± 0.08 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
Chip 1005 ± 0.10 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
Lead IC 0.4
Pitch
± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
CSP Ball 0.4
Pitch
± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
QFP100 0.5 P ± 0.06 mm ± 0.30 ° 1.0 Upward
Vision(FOV35mm,
FOV45mm)
QFP168 0.3 P ± 0.03 mm ± 0.30 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm)
QFP208 0.5 P ± 0.05 mm ± 0.18 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm, Mega-
FOV45mm)
QFP256 0.4
P ± 0.05 mm ± 0.12 ° 1
.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm, Mega-
FOV45mm)
QFP304 0.5 P ± 0.45 mm ± 0.15 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV45mm)
BGA256 1.0
P
± 0.10 mm ± 0.40 ° 1.0 Flying
Vision(FOV25mm),
Upward
Vision(FOV35mm,
FOV45mm)
BGA □12 0.5
P
± 0.06 mm ± 0.30 ° 1.0 Upward Vision(Mega-
FOV35mm, Mega-
FOV45mm)
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xii
BGA □17
0.75 P
± 0.10 mm ± 0.40 ° 1.0 Upward
Vision(FOV35mm,
FOV45mm)
区 分
XY R Cpk
备 注