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사용자 매뉴얼 E by SIPLACE 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 3.5 실장 헤드 121 3.5.2.1 설명 SIPLACE CP12 는 Collect&Plac e 원칙에 따라 작동합 니다 . 이는 각 주기 내에 실장 헤드가 컴포넌트 열두 개를 픽업하여 실장 위치에 광학적으로 센터링하고 필요한 실장 각에 맞게 회전시킵니다 . 그런…

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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 E by SIPLACE
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 05/2019
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3
그림 3.5 - 4 SIPLACE CP12 - 기능 그룹 2 부
3
(1) 중간 배전 ( 커버 아래 )
(2) 스타 드라이브 - DR 모터
(3) Z 축 모
(4) 밸브 조정 드라이브
(5) 컴포넌트 카메라 , 타입 30 GigE
사용자 매뉴얼 E by SIPLACE 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 3.5 실장 헤드
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3.5.2.1 설명
SIPLACE CP12 는 Collect&Place 원칙에 따라 작동합니다 . 이는 각 주기 내에 실장 헤드가
컴포넌트 열두 개를 픽업하여 실장 위치에 광학적으로 센터링하고 필요한 실장 각에 맞게
회전시킵니다 . 그런 다음 공기를 불어 PCB 에 컴포넌트를 부드럽고 정확하게 장착합니다 .
SIPLACE CP12 에 장착된 열두 개의 노즐은 기존의 칩 슈터와 달리 수평 축을 중심으로
회전합니다 . 이는 단순히 공간만 절약하는 것을 의미하지는 않습니다 : 반경이 작다는 것은 기존의
칩 슈터와 비교하여 원심력이 상당히 작다는 것을 의미합니다 . 따라서 이송 중 컴포넌트가
미끌어질 위험이 상당히 줄어듭니다 .
그리고 다른 장점도 있습니다 : SIPLACE CP12 의 주기 시간은 모든 컴포넌트에 대해 동일하 ,
이는 실장 속도가 컴포넌트의 크기와 상관 없다는 것을 의미합니다 .
3.5.2.2 컴포넌트 리젝트 빈 센서
품목 번호 03103405-xx, 컴포넌트 리젝트 빈용 센서
컴포넌트 리젝트 빈 센서는 리젝트 빈이 마운트에 제대로 장착되었는지를 모니터링합니다 .
리젝트 빈이 제대로 삽입되지 않았을 경우 장비를 시작할 수 없습니다 .
리젝트 빈이 실장 프로세스 중에 그 마운트 밖으로 튕겨져 나올 경우 장비는 헤드 충돌
피하기 위해 바로 중단됩니다 .
각 리젝트 빈은 별도의 센서에 의해 모니터링됩니다 .
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 E by SIPLACE
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 05/2019
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3.5.2.3 기술 데이터
3
3.5.2.4 진공 펌프를 사용하여 작동
SIPLACE CP12 는 보다 더 효율적으로 진공을 만들기 위해 진공 펌프를 사용합니다 ( 단원
3.5.4
(
127
페이지 ) 참조 ).
SIPLACE CP12
컴포넌트 카메라 타입 30 GigE 장착
컴포넌트의 범위
*a
01005 에서 Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP, SO
to SO32, DRAM 까지
컴포넌트 사양
최대 높이
최대 높이 (PP 헤드 포함 )
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
*b
최대 중량
7.5mm
*c
8.5mm
*d
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.4 x 0.2mm²
18.7 x 18.7mm²
2 g
노즐 타입 30xx
X/Y 정밀도
*e
± 41μm/3σ
각 정밀도 ± 0.5°/3σ
컴포넌트 범위 98.5%
조명 단계 5
가능한 조명 단계 설정
256
5
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을 받습니다 .
*)b 대용량 01005 실장의 경우 , CP12 에 노즐과 낮은 전력 세그먼트가 있는 01005 패키지를 선택 사양으로서 장착할 것을
권장합니다 .
*)c 독립형 헤드 구성 사용 .
*)d PP 헤드가 구성된 19 mm 및 하나의 노즐을 제거합니다 ,
*)e 정밀도 값을 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정하였습니다 .