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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 E by SIPLACE 3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 126 3.5.3.4 기술 데이터 3 SIPLACE CP6 컴포넌트 카메라 타입 3 0 GigE 장착 컴포넌트의 범위 *a *)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계에 의 해서도 영향을 받습니다 . …
사용자 매뉴얼 E by SIPLACE 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 3.5 실장 헤드
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3.5.3.1 설명
SIPLACE CP6 은 Collect&Place 원칙에 따라 작동합니다 . 고해상도의 디지털 컴포넌트 카메라
덕분에 컴포넌트 ( 모서리의 길이 최대 27mm) 를 정밀하고 아주 신속하게 실장할 수 있습니다 .
그러므로 IC의 비율을 높은 제품과 함께 사용하기에 이상적인 장비입니다. 주요 적용 범위가 PLCC
44 ~ QFP 208 인 경우에도 생산량이 상당히 증가할 있습니다 .
3.5.3.2 컴포넌트 리젝트 빈 센서
품목 번호 03103405-xx, 컴포넌트 리젝트 빈용 센서
컴포넌트 리젝트 빈 센서는 리젝트 빈이 마운트에 제대로 장착되었는지를 모니터링합니다 .
– 리젝트 빈이 제대로 삽입되지 않았을 경우 장비를 시작할 수 없습니다 .
– 리젝트 빈이 실장 프로세스 중에 그 마운트 밖으로 튕겨져 나올 경우 장비는 헤드 충돌을
피하기 위해 바로 중단됩니다 .
각 리젝트 빈은 별도의 센서에 의해 모니터링됩니다 .
3.5.3.3 진공 펌프를 사용하여 작동
SIPLACE CP16은 보다 더 효율적으로 진공을 만들기 위해 진공 펌프를 사용하여 작동할 수 있도록
전환될 수 있습니다 ( 단원 3.5.4
(
127
페이지 ) 참조 ).
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3.5.3.4 기술 데이터
3
SIPLACE CP6
컴포넌트 카메라 타입 30 GigE 장착
컴포넌트의 범위
*a
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을
받습니다 .
0201 부터 27 x 27mm² 까지
컴포넌트 사양
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
8.5mm
*b
0.3 mm
0.15 mm
0.25mm, 컴포넌트 < 18 x 18mm² 의 경우
0.35mm, 컴포넌트 ≥ 18 x 18mm² 의 경우
0.14mm, 컴포넌트 < 18 x 18mm² 의 경우
0.2mm, 컴포넌트 ≥ 18 x 18mm² 의 경우
0.6 x 0.3mm²
27 x 27mm²
5 g
*)b 하나의 노즐이 제거된 경우 19mm, PP 헤드를 사용한 구성만 가능
노즐 타입 38xx, 39xx
X/Y 정밀도
*c
*)c 정밀도 값을 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정하였습니다 .
± 52.5μm/3σ
각 정밀도 ± 0.225°/3σ
조명 단계 5
가능한 조명 단계 설정
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5
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3.5.4 진공 펌프
각 Collect&Place 헤드 (SIPLACE CP14/12/6) 에는 홀딩 및 실장 회로에 필요한 진공을 공급하는
자체의 진공 발생기가 있습니다. 실장 헤드의 진공 발생기는 Venturi 원리에 따라 작동합니다. 진공
펌프를 사용하여 작동시키는 경우 , Collect&Place 헤드 (SIPLACE CP14/12/6) 로 인해 압축공기의
소비량이 상당히 감소합니다 . 운영 비용은 발생한 에너지 비용에 따라 감소합니다 .
3
3
그림 3.5 - 7 진공 펌프의 로케이션
(1) 진공 펌프의 로케이션
참고
압축공기 소비량은 단원 3.2.4
(
103
페이지 ) 에 기재되어 있습니다 .
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