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사용자 매뉴얼 E by SIPLACE 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 3.5 실장 헤드 133 3.5.6.1 설명 고도로 정밀한 이 실장 헤드는 Pick&Place 원칙에 따라 작동합니다 . S IPLACE PP 는 특히 다루기 어렵거나 큰 컴포넌 트를 처리하는 데 적합니다 . 실장 헤드가 컴포 넌트를 픽업하여 실장 위치에 광학적으로…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 E by SIPLACE
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019
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3.5.6 고정밀 IC 실장용 SIPLACE PP
품목 번호 03097485-xx SIPLACE PP
품목 번호 03112312-xx, 고정형 컴포넌트 카메라 , 타입 36 GigE
3
그림 3.5 - 9 고정밀 IC 실장용 SIPLACE PP
(1) DP 축
(2) Z 축 드라이브
(3) Z 축의 증분 거리 측정 시스템
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소프트웨어 버전 SC 712.1 에서 판 05/2019 3.5 실장 헤드
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3.5.6.1 설명
고도로 정밀한 이 실장 헤드는 Pick&Place 원칙에 따라 작동합니다 . SIPLACE PP 는 특히 다루기
어렵거나 큰 컴포넌트를 처리하는 데 적합니다 . 실장 헤드가 컴포넌트를 픽업하여 실장 위치에
광학적으로 센터링하고 해당 실장 각에 맞게 회전시킵니다 . 그런 다음 제어된 공기를 불어 PCB 에
컴포넌트를 부드럽고 정확하게 장착합니다 .
5xx/5xxx 타입의 노즐은 SIPLACE PP 용으로 개발된 노즐입니다 . 어댑터를 이용하면 4xx, 8xx 및
9xx 타입의 노즐도 사용할 수 있습니다 .
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3.5.6.2 기술 데이터
3
SIPLACE PP
고정형
카메라 타입 36 GigE
장착
(표준)
고정형
카메라 타입 33 GigE
장착
( 정밀 피치 )
고정형
카메라 타입 25 GigE
장착
( 플립 칩 )
컴포넌트의 범위
*a
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을
받는다는 점의 유의하시기 바랍니다 .
0603 ~ SO, PLCC,
QFP, BGA, 특수
컴포넌트 , 베어 다이 ,
플립칩
0402 ~ SO, PLCC,
QFP, BGA, 특수
컴포넌트 , 베어 다이 ,
플립칩
0201 부터 SO, PLCC,
QFP, 소켓 , 플러그 ,
BGA, 특수 컴포넌트 ,
베어 다이 , 플립칩 ,
실드
컴포넌트 사양
최대 높이
*b
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
*c
*)b 19mm, CP12/CP6 의 노즐 하나가 제거된 경우 . 8.5mm, CP12/CP6 에서 제거된 노즐이 없는 경우 .
*)c 표준 노즐을 사용할 경우를 말함
19mm
0.4 mm
0.24 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 mm x 0.8 mm
32 mm x 32 mm
( 단일 측정 )
45 mm x 98 mm
100 g
19mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
55 mm x 45 mm
( 단일 측정 )
45 mm x 98 mm
100 g
19mm
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm
( 단일 측정 )
100 g
프로그래밍 가능 장착
강도 1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N
노즐 타입 5xx ( 표준형 )
4xx + 어댑터
8xx + 어댑터
9xx + 어댑터
5xx ( 표준형 )
4xx + 어댑터
8xx + 어댑터
9xx + 어댑터
5xx ( 표준형 )
4xx + 어댑터
8xx + 어댑터
9xx + 어댑터
X/Y 정밀도
*d
*)d 정밀도 값을 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정하였습니다 .
± 50 µm/3σ ± 50 µm/3σ ± 37.5 µm/3σ
각 정밀도 ± 0.053°/3σ ± 0.053°/3σ ± 0.053°/3σ
조명 단계 6 6 6
가능한 조명 단계 설정 256
6
256
6
256
6