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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 6 选项 版本 04/2018 6.2 可选元件 105 6.2 可选元件 6.2.1 线性浸渍单元 (LDU SWS) 6 图 6.2 - 1 线性浸渍单元 (LDU SWS) 在倒装片处理中，常常需要用到线性浸 渍单元 （LDU SWS，Linear Dipping Unit）对晶粒 涂覆焊 剂。 LDU SWS 能够 涂覆高度精确的焊剂层。 这种焊剂在腔体 中可以获得。 腔体的深…
6 选项 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
6.1 吸嘴交换器 版本 04/2018
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请注意
晶圆盘缺失时停止
如果晶圆盘缺失或安装不正确，会触发 SIPLACE CA4 V2 的安全开关。 触发 SWS 急停功
能。
使用所有已安放的晶圆盘。
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 6 选项
版本 04/2018 6.2 可选元件
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6.2 可选元件
6.2.1 线性浸渍单元 (LDU SWS)
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图 6.2 - 1 线性浸渍单元 (LDU SWS)
在倒装片处理中，常常需要用到线性浸渍单元 （LDU SWS，Linear Dipping Unit）对晶粒涂覆焊
剂。
LDU SWS 能够涂覆高度精确的焊剂层。 这种焊剂在腔体中可以获得。 腔体的深度决定了焊剂层
的厚度。
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请注意
必须为所有合适的倒装片焊剂类型提供 LDU SWS。
只有在厂内测试完成后才能使用环氧化物和焊膏。
请注意
LDU SWS 切勿和晶粒贴附单元一起使用。
6 选项 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
6.2 可选元件 版本 04/2018
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6.2.2 晶粒贴附单元
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图 6.2 - 2 晶粒贴附单元
(1) 用于旋转晶粒贴附轴的驱动马达
(2) X 轴转送马达
(3) 马达转送 X 轴
在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附单元。
倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。 之后晶粒在这里被相应地旋转，做好拾取准备。 因此晶粒
将以与在晶圆内时同样的顶部 / 底部定位被贴片头拾取和贴装。
在晶粒贴附模式中，倒装单元中只有 1 号段位器起作用。 倒装单元拿起下一个晶粒时，当前的晶
粒正由晶粒贴附单元的贴片头拾取。
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请注意
晶粒贴附单元切勿和 LDU SWS 一起使用。
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