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3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系 统 （SWS） 3.2 环境条件和连接值 版本 04/2018 60 3.2 环境条件和连接值 3.2.1 包装、运输和储存的环境要求 3 3.2.2 操作环境条件 3 3.2.3 电气额定值和能耗 3 3 温度范围 -25°C 至 55°C 空气湿度 最高到 95% 环境压力 最高 1.70 0 m （无需均压 处理） 室内温度 15°C 至 35 °C 空气湿度 30% - …
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件
版本 04/2018 3.1 技术数据 - SWS
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3 技术数据和组件
3.1 技术数据 - SWS
3
技术数据 倒装片 晶粒贴附
最小晶粒厚度 （硅） - 无元件传感器 50 µm 50 µm
最小晶粒厚度 （硅） - 有元件传感器 100 µm 100 µm
最小凸点尺寸 50 µm n/a
最小凸点网格 100 µm n/a
SIPLACE 晶圆系统 SWS 水平系统、自动晶圆更换、MCM
SWS 晶圆尺寸 4" 到 12"
可按要求提供含适配器的 4" / 6"
晶圆框 12“/8“
可根据要求提供 6"
4" 带适配器
晶圆框架：最大高度 12": 8.1 mm
8": 7.6 mm
6": 5.8 mm
晶圆盘
*a
最大到 12"
晶粒推送系统 可编程推送速度 （同步和异步）
选项： 线性浸渍单元 LDU 速度可自由设置
焊剂粘度 3,000 到 100,000 cPs
焊剂高度精确度 ± 5 µm
*)a 根据晶圆盘的情况，您可能需要为晶圆盘基板进行机械调整。
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
3.2 环境条件和连接值 版本 04/2018
60
3.2 环境条件和连接值
3.2.1 包装、运输和储存的环境要求
3
3.2.2 操作环境条件
3
3.2.3 电气额定值和能耗
3
3
温度范围 -25°C 至 55°C
空气湿度 最高到 95%
环境压力 最高 1.700 m （无需均压处理）
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30% - 75%
（但是平均不能高于 45%，以防止贴片机上出现凝结）
环境压力 > 750 mbar （相当于高于平均海平面 2500 m）
请注意
使用残余电流保护装置
系统的低对地接触电流装置使客户端的上游 残余电流保护装置可以工作。 该装置必
须为全电敏性设备 （RCD 类型 B）。
电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 3 x 380 V~ 至 3 x 415 V~ ± 10 % ； 50/60 Hz
3 x 200 V~ 至 3 x 230 V~ ± 10 % ； 50/60 Hz
*a
3 x 16A 特性 C
3 x 16A 特性 C
*b
主电源连接 含 CEKON 连接器的 4 x 2.5 mm² 线缆 （3 x 380 V~ 至 3 x 415 V~）
4 x 2.5 mm² 线缆 （3 x 200 V~ 至 3 x 230 V）
能量消耗
带加热器 不带加热器
标准视在功率 2.8 kVA 0.8 kVA
额定有效功率 2.6 kW 0.6 kW
*)a 含可选包
*)b 例如 西门子断路器，符合 IEC 和 UL 489 （订货号： 5SJ4 316-7HG42)
或
伊顿工业用断路器 FAZ-C16/3-NA 16A 3p (UL 489, CSA C22.2 no. 5, IEC 60947-2)
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版本 04/2018 3.2 环境条件和连接值
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3.2.4 压缩空气规格
3
3.2.5 尺寸和重量
3
压缩空气供给
压缩空间压力值
p
最小
p
最大
0.5 MPa = 5.0 bar
1.0 MPa = 10 bar
操作气压 0.48 MPa ± 0.025 MPa (4.8 bar ± 0.25 bar)
压缩空气连接 至 SIPLACE CA4 V2 的塑料软管 PUN 6
压缩空气规格
颗粒大小 0.1 µm
颗粒密度 0.1 mg/m³
最大含油量 （1 级） 颗粒密度 0.01 mg/m³
压力露点 （4 级） 露点 +3°
长度 1650 mm
宽度 650 mm
SWS 的高度
推拉门打开
1479 mm
1940 mm （930 mm PCB 传送导轨高度时）（默认）
1910 mm （900 mm PCB 传送导轨高度时）（选件）
1960 mm （950 mm PCB 传送导轨高度时）(SMEMA)
重量
不带晶圆盘 350 kg