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6 选项《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统（SWS） 6.3 SWS 晶圆拉伸器（扩充器）版本 04/2018 114 6.3.4 对拉伸高度进行机械设置只需四步就可在 SWS 晶圆拉伸器（扩充器）中完成对拉伸高度的机械设置。相关的设置必须在六个不同的点上进行。 6.3.4.1 准备  将 SWS 模块上的所有当前流程关闭。  将晶圆台移动至转换位置。  选择手动操作 -> 晶圆处理系统 ->…

《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统（SWS） 6 选项

版本 04/2018 6.3 SWS 晶圆拉伸器（扩充器）

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6.3.3 说明

在从晶圆中拾取晶粒时，存在晶粒开始倾斜的危险。这可能是因料膜上的晶粒粘附不规则造成，

也可能是由于顶针的偏心定位所造成。在几个晶粒相互间靠近放置的情况中，无法排除邻近的晶

粒间互相接触并产生损坏的情况。

为避免出现这种情况，会在拾取晶粒前拉伸晶圆料膜。这将会拉长料膜上各个晶粒间的距离，并

可使无风险拾取晶粒成为可能。晶粒间更大的距离也使视像系统能够更为轻松的对其进行识别。

下按装置板向上移动后，夹具就会打开，而晶圆料膜就会下垂。料膜下垂的晶圆将无法移回至晶

圆盘内。

夹具及下按装置板打开后，加热器模块就会对拉长的晶圆料膜进行加热。这会使晶圆料膜收缩

（下垂小于 9 mm），这样就可将其移回至晶圆盘内。

图 6.3 - 3 SWS 晶圆拉伸器（扩充器）与已拉伸的晶圆料膜

(1) SWS 晶圆拉伸器（扩充器）中已拉伸的晶圆料膜

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6.3.4 对拉伸高度进行机械设置

只需四步就可在 SWS 晶圆拉伸器（扩充器）中完成对拉伸高度的机械设置。相关的设置必须在

六个不同的点上进行。

6.3.4.1 准备

 将 SWS 模块上的所有当前流程关闭。

 将晶圆台移动至转换位置。

 选择手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 转至更改位置。

 打开夹具。

 选择手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 打开晶圆夹具。

– 夹具将打开，而膨胀环将向下移动。

 打开扩充器

 选择手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 释放拉伸器。

– 下按装置将向上移动。

 选择设置 -> 关闭机器。

SWS GUI 和 Linux 将正确关闭。 6

 在主开关处关闭 SWS。

谨慎

避免损坏夹持器

当您在晶圆支撑上作业时，夹持器可能会被损坏。

 将夹持器朝向晶圆抬升的方向推，将其推离晶圆支撑的作业区。

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6.3.4.2 设置

图 6.3 - 4 SWS 晶圆拉伸器（扩充器）- 设置拉伸高度

 在所有的四个点 (1) 处将螺钉 (2) 拧松。

 将螺钉 (2) 推至所需拉伸高度（2、4、6 或 8 mm）的位置。

 将螺钉 (2) 拧紧。

 在这两个点 (3) 上，将螺钉旋转至所需拉伸高度（2、4、6 或 8 mm）的位置。