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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 6 选项 版本 04/2018 6.2 可选元件 107 6.2.3 条形码扫描仪 SWS 上的条形码扫描仪用于读取晶 圆框上的条形码。 条形码扫描仪可安装在两个位置： – 晶圆盘升降机上 – 夹持器上 6 图 6.2 - 3 条形码扫描仪 - 在夹持器上的安 装示例 (1) 条形码扫 描仪 1
6 选项 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
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6.2.2 晶粒贴附单元
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图 6.2 - 2 晶粒贴附单元
(1) 用于旋转晶粒贴附轴的驱动马达
(2) X 轴转送马达
(3) 马达转送 X 轴
在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附单元。
倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。 之后晶粒在这里被相应地旋转，做好拾取准备。 因此晶粒
将以与在晶圆内时同样的顶部 / 底部定位被贴片头拾取和贴装。
在晶粒贴附模式中，倒装单元中只有 1 号段位器起作用。 倒装单元拿起下一个晶粒时，当前的晶
粒正由晶粒贴附单元的贴片头拾取。
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请注意
晶粒贴附单元切勿和 LDU SWS 一起使用。
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版本 04/2018 6.2 可选元件
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6.2.3 条形码扫描仪
SWS 上的条形码扫描仪用于读取晶圆框上的条形码。 条形码扫描仪可安装在两个位置：
– 晶圆盘升降机上
– 夹持器上
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图 6.2 - 3 条形码扫描仪 - 在夹持器上的安装示例
(1) 条形码扫描仪
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6.2 可选元件 版本 04/2018
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图 6.2 - 4 条形码扫描仪 - 在晶圆盘升降机上的安装示例
(1) 条形码扫描仪
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