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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件 版本 04/2018 3.1 技术数据 - SWS 59 3 技术数据和组件 3.1 技术数据 - SWS 3 技术数据 倒装片 晶粒贴附 最小晶粒厚度 （硅 ） - 无元件传感器 50 µm 50 µm 最小晶粒厚度 （硅 ） - 有元件传感器 100 µm 100 µm 最小凸点尺寸 50 µm n/a 最小凸点网格 100 µm n/a SIPLACE 晶圆系…
2 操作安全 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
2.9 ESD 使用说明 版本 04/2018
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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件
版本 04/2018 3.1 技术数据 - SWS
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3 技术数据和组件
3.1 技术数据 - SWS
3
技术数据 倒装片 晶粒贴附
最小晶粒厚度 （硅） - 无元件传感器 50 µm 50 µm
最小晶粒厚度 （硅） - 有元件传感器 100 µm 100 µm
最小凸点尺寸 50 µm n/a
最小凸点网格 100 µm n/a
SIPLACE 晶圆系统 SWS 水平系统、自动晶圆更换、MCM
SWS 晶圆尺寸 4" 到 12"
可按要求提供含适配器的 4" / 6"
晶圆框 12“/8“
可根据要求提供 6"
4" 带适配器
晶圆框架：最大高度 12": 8.1 mm
8": 7.6 mm
6": 5.8 mm
晶圆盘
*a
最大到 12"
晶粒推送系统 可编程推送速度 （同步和异步）
选项： 线性浸渍单元 LDU 速度可自由设置
焊剂粘度 3,000 到 100,000 cPs
焊剂高度精确度 ± 5 µm
*)a 根据晶圆盘的情况，您可能需要为晶圆盘基板进行机械调整。
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
3.2 环境条件和连接值 版本 04/2018
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3.2 环境条件和连接值
3.2.1 包装、运输和储存的环境要求
3
3.2.2 操作环境条件
3
3.2.3 电气额定值和能耗
3
3
温度范围 -25°C 至 55°C
空气湿度 最高到 95%
环境压力 最高 1.700 m （无需均压处理）
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30% - 75%
（但是平均不能高于 45%，以防止贴片机上出现凝结）
环境压力 > 750 mbar （相当于高于平均海平面 2500 m）
请注意
使用残余电流保护装置
系统的低对地接触电流装置使客户端的上游 残余电流保护装置可以工作。 该装置必
须为全电敏性设备 （RCD 类型 B）。
电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 3 x 380 V~ 至 3 x 415 V~ ± 10 % ； 50/60 Hz
3 x 200 V~ 至 3 x 230 V~ ± 10 % ； 50/60 Hz
*a
3 x 16A 特性 C
3 x 16A 特性 C
*b
主电源连接 含 CEKON 连接器的 4 x 2.5 mm² 线缆 （3 x 380 V~ 至 3 x 415 V~）
4 x 2.5 mm² 线缆 （3 x 200 V~ 至 3 x 230 V）
能量消耗
带加热器 不带加热器
标准视在功率 2.8 kVA 0.8 kVA
额定有效功率 2.6 kW 0.6 kW
*)a 含可选包
*)b 例如 西门子断路器，符合 IEC 和 UL 489 （订货号： 5SJ4 316-7HG42)
或
伊顿工业用断路器 FAZ-C16/3-NA 16A 3p (UL 489, CSA C22.2 no. 5, IEC 60947-2)