00198373-01_UM_SWS-ZH.pdf - 第67页
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件 版本 04/2018 3.4 SWS 的模块说明 67 3.4 SWS 的模块说明 3.4.1 供应单元 3 图 3.4 - 1 供应单元 （示例 SWS 2/4） 3 (1) 设置倒装头段位器或晶粒贴附段位器的鼓 风 (2) 电压供应 (3) 连接 SIPLACE CA4 V2 的安全开关 (4) CAN 总 线 （仅用于 SW 605.x） (5) 连接自 SI…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
3.3 模块总览 版本 04/2018
66
3
图 3.3 - 3 SWS 组件总览
(1) 夹持单元 (2) 晶圆相机
(3) 倒装单元 (4) 晶圆支撑件
(5) 导轨
4
3
1
2
5
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件
版本 04/2018 3.4 SWS 的模块说明
67
3.4 SWS 的模块说明
3.4.1 供应单元
3
图 3.4 - 1 供应单元 （示例 SWS 2/4）
3
(1) 设置倒装头段位器或晶粒贴附段位器的鼓
风
(2) 电压供应
(3) 连接 SIPLACE CA4 V2 的安全开关 (4) CAN 总线 （仅用于 SW 605.x）
(5) 连接自 SIPLACE CA4 V2 的压缩空气软管
开孔
(6) LAN1 - 与外部映射服务器通信
(7) LAN2 - 与 SIPLACE CA4 V2 及其他 SWS
通信
(1)
(2)
(3)
(4)
(6)
(7)
(5)
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
3.4 SWS 的模块说明 版本 04/2018
68
3.4.2 倒装单元
3
图 3.4 - 2 倒装头 - 前视图
(1) 吸嘴或工具支撑件，段位器 1
(2) 吸嘴或工具支撑件，段位器 2
(3) Z 轴倒装单元马达
(4) 倒装单元旋转轴马达
倒装单元从晶圆料膜中拾起推送出的晶粒。 在倒装片模式中，它将晶粒旋转 180°，到达贴片头的
拾取位置。 在晶粒贴附模式中，倒装单元将晶粒旋转大约 130° 进入晶粒贴附单元的转送位置。
倒装单元有两个吸嘴，它们彼此间隔 180°。 这使系统在倒装片模式中可以在贴片头执行拾取操作
的同时，在晶圆里拾起一个新的晶粒。
1
3
4
2