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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍 版本 04/2018 1.2 功能说明 19 1.2.3.1 倒装片处理 倒装片处理是 SWS 的标 准方法。 将晶粒旋转 180°，然后再贴装 （面朝下贴装） 。 1 图 1.2 - 2 倒装片处理 （基本原则） 倒装片处理的步骤有： – 第 1 步： 晶粒释放 – 第 2 步 ： 晶粒被旋转 180° 然后被传送给贴片头。 与此同时 ， 下一个晶粒被倒装单元的第二个 吸嘴…
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2.3 基本晶粒呈现处理
由 SWS 支持的基本晶粒呈现处理可以划分为 3 个主要步骤：
– 推送前的晶粒识别和定位 （包括墨点识别）
– 推送处理
– 晶粒贴附或倒装片处理。
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图 1.2 - 1 基本晶粒呈现处理 （基本原则）
处理晶粒主要有两种方式：
– 倒装片处理
– 晶粒贴附处理
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
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1.2.3.1 倒装片处理
倒装片处理是 SWS 的标准方法。 将晶粒旋转 180°，然后再贴装 （面朝下贴装）。
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图 1.2 - 2 倒装片处理 （基本原则）
倒装片处理的步骤有：
– 第 1 步： 晶粒释放
– 第 2 步： 晶粒被旋转 180° 然后被传送给贴片头。 与此同时，下一个晶粒被倒装单元的第二个
吸嘴拾起。
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1.2.3.2 晶粒贴附处理
进行晶粒贴附处理需要安装可选的晶粒贴附单元。
在这种方法中，晶粒以与其在晶圆料膜中同样的底部 / 顶部定位被贴装 （“ 面朝上 ” 贴装）。
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图 1.2 - 3 晶粒贴附处理 （基本原则）
晶粒贴附处理的步骤有：
– 第 1 步： 晶粒释放
– 第 2 步： 晶粒被旋转大约 130°，然后被转送到晶粒贴附单元。
– 第 3 步： 晶粒贴附单元将晶粒旋转到拾取位置，然后将它转送给贴片头。 如此同时，倒装单
元将拾起下一个晶粒。