AIM 编程手册 QD057-03.pdf - 第57页
QD057-03 4. 元件数据设置 AIM 编程手册 47 Pin Check （销检查） Pin Check Mode （销检查 模式） 设置检查元件方 向的检查类型 。AIM 机器上支持 “Bottom Ma rk”和 “Bump”选项。如果指 定了非 “Bttom Mark”和 “Bu mp”这两项，那么 AIM 将会忽视 引脚检查设置并且不会执行 方向检查。 如果元件与指定的条件相匹配， 则认为 元件的方向正确且执行正常的影像…
4. 元件数据设置 QD057-03
46 AIM 编程手册
能需要 Fuji Flexa V2.2.0 或更新的版本。
Recovery Times （补件次数）
设置出错时的补件次数。如果没有设置任何次数，在数据的配置过程中将会使用补件次数
值。
Vision-Vision Type （影像 - 影像类型）
关于此项目的详情请参照 “4.6Vision Type 详情”。
设置 说明
Yes 无论是否存在其他的恢复设置，利用外形数据元件
的恢复时间为零。
No 使用在外形数据中指定的恢复时间。但是，如果在
外形数据中将恢复时间设置为零，则使用机器配置
的恢复时间设置。
QD057-03 4. 元件数据设置
AIM 编程手册 47
Pin Check （销检查）
Pin Check Mode （销检查模式）
设置检查元件方向的检查类型。AIM 机器上支持 “Bottom Mark”和 “Bump”选项。如果指
定了非 “Bttom Mark”和 “Bump”这两项，那么 AIM 将会忽视引脚检查设置并且不会执行
方向检查。如果元件与指定的条件相匹配，则认为元件的方向正确且执行正常的影像处理；
如果元件与指定的条件不匹配，则认为元件的方向不正确，此时发生故障。
Is Bottom Mark Present （显示底部标记）
只有将 “Bttom Mark”指定为引脚检查才会显示其设置。设置是否在指定区域出现底部标
记，将其判断为正确的方向。
Is Bump Present （显示排出）
只有将 “Bump”设置为引脚检查才会显示其设置。设置是否在指定区域出现底部标记，将
其判断为正确的方向。
Upper LeftX （左上方 X）
以毫米为单位设置 X 坐标系左上方的检查范围。以 0 度定位的元件的元件主体的中心位置为
基准点。
Upper LeftY （左上方 Y）
以毫米为单位设置 Y 坐标系左上方的检查范围。以 0 度定位的元件的元件主体的中心位置为
基准点。
Lower RightX （右下方 X）
以毫米为单位设置 X 坐标系右下方的检查范围。以 0 度定位的元件的元件主体的中心位置为
基准点。
Lower RightY （右下方 Y）
以毫米为单位设置 X 坐标系右下方的检查范围。以 0 度定位的元件的元件主体的中心位置为
基准点。
设置 说明
Bottom
Mark
在指定的位置检查元件的底补标记是出现还是没有
出现。可用于所有影像类型的检查。
Bump 在指定的位置检查元件底部的锡球 （球引脚）是出
现还是没有出现。以下几种影像类型可执行检测：
140(145),141(146),142(147),230(235),and231(23
6)。
4. 元件数据设置 QD057-03
48 AIM 编程手册
4.4 封装数据
AIM 机所使用的元件数据中的封装项目列表如下。
4.4.1 Package Information 标签页
4.4.2 Package Process 标签页
在 “更改”列中以 O 显示的项目，说明可以在 MEdit 中对其进行更改，以 X 显示的项目说
明不可以在 MEdit 中对其进行更改。NA 说明了不是在机器上进行的元件数据设置，在此进
行的任何更改都不会在机器上有所反映。
封装类型 项目名称 说明
All Packaging Type 是与机器控制相关的设置。
Tape
（料带）
Tape Width 是与机器控制相关的设置。
Feed Pitch 是与机器控制相关的设置。
Stick
（料管）
Tape Width 是与机器控制相关的设置。
Tape Depth 是与机器控制相关的设置。
Tray
（料盘）
Tray Length(X) 是与机器控制相关的设置。
Tray Width(Y) 是与机器控制相关的设置。
Tray Thickness 是与机器控制相关的设置。
First Pick
Position X
是与机器控制相关的设置。
First Pick
Position Y
是与机器控制相关的设置。
Column Pitch 是与机器控制相关的设置。
Row Pitch 是与机器控制相关的设置。
Column Quantity 是与机器控制相关的设置。
Row Quantity 是与机器控制相关的设置。
封装种类 项目名称 说明 更改
Tape
（料带）
All settings AIM 机不使用料带封装过程设置项目。 X
Tray
（料盘）
Tray Type 有无法使用的料盘类型。 O
Tray Cavity
Information
是与机器控制相关的设置。 O