AIM 编程手册 QD057-03.pdf - 第60页
4. 元件数据设置 QD057-03 50 AIM 编程手册 4.4.4 Package Process 详情 Tape （料带） AIM 机不使用选择 料带封装时显示出的所有过程设置项 目。 Tray （料盘） Tray Type （料 盘类型） 选择料盘的运行模式。 Tray Cavity Informa tion （料盘凹 槽信息） 设置料盘的凹槽信息 （哪些凹 槽有元件等） 。 设置 说明 Matrix-Dump 目前尚不支持 …
QD057-03 4. 元件数据设置
AIM 编程手册 49
4.4.3 Package Information 详情
Tape （料带）
Tape Width （料带宽度）
选择料带宽度。
Feed Pitch （供料器间距）
以毫米为单位，指定从一个凹槽中心到另一个凹槽中心的距离。
Stick （料管）
Tape Width （料带宽度）
设置 stick 供料器的宽度。1S 和 1L 类型的料管供料器选择 “16mm”（用于 18mm 宽或更少
的 sticks）。2S 和 2L 类型的料管供料器选择 “32mm”（用于 36mm 宽或更少的 sticks）。
Tape Depth （料带深度）
设置为 “0”，这是固定值。
Tray （料盘）
Tray Length(X) （料盘长度）
设置料盘在 X 方向上的尺寸。
Tray Width(Y) （料盘长度）
设置料盘在 Y 方向上的尺寸。
Tray Thickness （料盘厚度）
设置料盘厚度。
First Pickup PositionX （首次吸取位置 X）
设置机器自料盘右下角吸取的第一个元件在 X 方向上的位置。
First Pickup PositionY （首次吸取位置 Y）
设置机器自料盘右下角吸取的第一个元件在 Y 方向上的位置。
Column Pitch （列间距）
设置料盘凹槽列的间距。
Row Pitch （行间距）
设置料盘凹槽行的间距。
Column Quantity （列数量）
设置料盘凹槽列的数量。
Row Quantity （行数量）
设置料盘凹槽行的数量。
4. 元件数据设置 QD057-03
50 AIM 编程手册
4.4.4 Package Process 详情
Tape （料带）
AIM 机不使用选择料带封装时显示出的所有过程设置项目。
Tray （料盘）
Tray Type （料盘类型）
选择料盘的运行模式。
Tray Cavity Information （料盘凹槽信息）
设置料盘的凹槽信息 （哪些凹槽有元件等）。
设置 说明
Matrix-Dump 目前尚不支持
No Matrix-Dump 在 AIM 机上无法使用。
No Matrix 不排出空料盘。若使用铝制或用户自制的料盘时，因料盘过
重，真空吸盘无法将其吸上来，则需选择此选项。这时要手动
交换空料盘。吸取动作完成后，下一次吸取一定是从下一个凹
槽开始。即使前一次吸取出错，也将使凹槽吸取继续，而不会
在同一个凹槽反复重试。
Ref CavityInfo-Dump 目前尚不支持。
Ref CavityInfo 为了吸取信息而设置了 Tray Cavity Information 时选择此项
目。同选择了 “NoMatrix”一样，元件用光后需手动将料盘取
下。
QD057-03 4. 元件数据设置
AIM 编程手册 51
4.5 关于 P_pattern 详情
指定引脚的显示方式以及使用引脚哪部分的信息来测出元件位置。此外需注意所选
P_pattern 的不同会对贴装位置产生影响。
4.5.1 AIM 机可使用的 P_pattern
AIM 机前光可使用的 P_pattern 如下。
P_
patt
ern
元件举例 说明 引脚的显
示方式
1 Bump parts 主体为白色
2 Bump
parts,Colu
mnparts
主体为黑色
4 SOIC 进行引脚尖端和横向的检测，将其结果作为位
置信息使用。Type12，14 无法获得引脚的纵
向位置信息。
SOJ 虽然引脚尖端显示效果不佳，但可用于获得引
脚纵向位置信息。Type12 无法获得引脚的纵
向位置信息。
6 LCC 对向元件主体内部延伸的引脚的尖端和横向进
行检测，并将其结果作为位置信息使用。
12 PLCC 因为引脚尖端显示效果不佳，所以仅用于获得
引脚纵向位置信息。某些情况下使用 Type14
进行处理可能会更稳定。
14 QFP 虽然进行引脚尖端和横向的检测，但因正确计
算出引脚横向位置极其重要，故仅将横向检测
结果作为位置信息使用。
16 LCC 虽然对向元件主体内部延伸的引脚的尖端和横
向进行检测，但因正确计算出引脚横向位置极
其重要，故仅将横向检测结果作为位置信息使
用。