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6 Fonctions du système Vision Manuel d’utilisation HS-50
6.2 Système Vision des PCB Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR
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La caméra vidéo à PCB montée sur le portique et le programme vidéo permettent de soumettre
la structure de la marque à un apprentissage. L’unité d’analyse Vision définit, par des méthodes
sortant du traitement numérique des images, les paramètres les plus significatifs afférents à la
structure des marques: 6
– un procédé 2D de comparaison modèle-marque (procédé bidimensionnel) dans une grille
grossière et détermination provisoire des coordonnées des marques
– un procédé 1D de comparaison modèle-marque (procédé monodimensionnel) permettant
la définition exacte de la position des marques.
La fenêtre de reconnaissance du modèle est divisée en champs de points d’image mosaïques ou
moxels au cours du procédé de comparaison modèle-marque 2D. Les moxels (pixels mosaïques)
sont des champs de points d’image comprenant, par ex., 16 x 16, 8 x 8 points d’image, etc. Plus le
nombre des pixels est petit, plus grande est la résolution et plus basse est la vitesse de recherche.6
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Fig. 6.2 - 1 Explication du champ de vision de la caméra, champ de recherche
et fenêtre de recherche modèle
Légende de fig. 6.2 - 1
(1) Champ de vision de la caméra
(2) Champ de recherche ≤ champ de vision de la caméra (la marque y est recherchée)
(3) Marques de référence
(4) Moxel = champ de points d’image, par ex.16 x 16 pixels
(5) Fenêtre de recherche modèle (contient les marques de référence)
(6) Marque recherchée
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La fenêtre de recherche modèle est balayée sur le champ de recherche à pas de moxel. Les va-
leurs des demi-teintes de chaque moxel de la marque de référence sont calculées durant cette
opération. Cette structure de données réduite contient assez d’informations sur la structure gros-
sière et la position de la marque de référence. 6
NOTE 6
Choisir une fenêtre de recherche aussi petite que possible, afin d’obtenir une vitesse élevée de
recherche. Veiller cependant à ce qu’elle soit suffisamment grande, afin de pouvoir identifier la
marque de façon univoque.
Utiliser le procédé 1D de comparaison modèle-marque pour définir exactement le modèle et la
position de la marque. La reproduction de la marque est fractionnée en lignes et en colonnes, et
les valeurs des demi-teintes sont additionnées dans chaque ligne et colonne. L’illustration ci-
après explique ce processus à l’aide d’une double croix. 6
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Fig. 6.2 - 2 Profil des lignes et colonnes d’une double croix
Légende de fig. 6.2 - 2
(1) Marque
(2) Somme des valeurs des demi-teintes par colonne: profil des colonnes
(3) Somme des valeurs des demi-teintes par ligne: profil des lignes
– La position de la marque est exactement déterminée en fonction des profils horizontaux et ver-
ticaux. Les paramètres de la structure de la marque saisis sont enregistrés dans le calculateur
de ligne après l’apprentissage.
– Le modèle enregistré est alors testé. A cet effet, le portique transporte la caméra à PCB au-
dessus du PCB; la caméra balaye les 4 angles du champ de recherche (worst case). Le sys-
tème Vision doit réidentifier la marque quatre fois durant ce test.
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– Les coordonnées de chaque marque (au moins 2) sont alors transcrites manuellement dans
le fichier de la carte ou enregistrées dans le fichier de la carte à partir du fichier CAO. Les coor-
données et les paramètres des structures des marques du PCB devant être équipé de com-
posants sont ainsi saisis dans le système en tant que données du modèle.
– Au cours de l’opération de report, les paramètres des marques sont définis à leur tour, grâce
aux méthodes de traitement des images et des procédés 2D et 1D. La fenêtre de recherche
modèle est balayée à pas de moxel sur le champ de recherche, et la concordance la plus
grande des demi-teintes de la marque de référence avec celles de la marque recherchée du
PCB est analysée (processus de corrélation). La corrélation maximale est obtenue, lorsque la
marque de référence correspond à la marque recherchée.
– Le procédé 1D de comparaison modèle-marque est lancé, en fonction de la définition exacte
de la géométrie et des coordonnées de la marque, après qu’elle ait été trouvée. La géométrie
exacte de la marque et les coordonnées sont alors définies d’après le processus de corréla-
tion, en fonction des profils des colonnes et des lignes (voir fig. 6.2 - 2
). La position, le déport
de rotation et le cisaillement du PCB sont déterminés à partir des coordonnées acquises.
Les marques de rebut (= points d’encre) sont également saisies et analysées d’après les mé-
thodes susmentionnées.
6.2.5 Critères de création des marques
En règle générale, les mêmes critères sont valables aussi bien pour les marques que pour les
marques de rebut (points d’encre): univocité de la géométrie des marques et structures aisément
reconnaissables, se détachant clairement de leur environnement. 6
Exploitation de structures comme marques 6
Il est possible d’utiliser, au sein du layout, des structures clairement identifiables au lieu de mar-
ques. Cependant, tenir compte du fait que le vernis épargne entraîne une altération du contraste.6
Application des marques 6
Apposer les marques à un endroit recélant le moins possible de structure, duquel elle ressort de
son environnement.Veiller à ce qu’un espace libre, calculé du centre de la marque et correspon-
dant à la taille de la marque + 1 mm, soit disponible sur chaque côté de la marque. 6
Types de marque 6
Il existe 2 types de marque: 6
– Marques positives
La marque est posée en relief sur le substrat du PCB.
– Marques négatives
La marque est gravée dans le substrat du PCB.