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6 Fonctions du sys tème Vision Manuel d’utilisation HS-50 6.2 Système Vision des PCB Version du logiciel SR.501.xx Editi on 12/99 FR 196 t I I t – Nombre de s marques Lors de l’uti lisatio n de substr ats en céramique et…

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Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision
Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.2 Système Vision des PCB
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Epaisseur (d)
Quant aux marques en étain, veiller à ce que leur convexité ne soit pas supérieure à 1/10 de
la largeur de leur structure. Le cas échéant, il se pourrait que la marque ne soit pas éclairée
uniformément, lorsque cette cote de convexité est dépassée. Il en résulterait des variations de
réflexion et des réflexions parasites. La reconnaissance des marques n’est alors plus garantie.
6
Cotes recommandées des marques 6
Valorisation de la géométrie des marques 6
En ce qui concerne les structures en étain et les marques recélant une stabilité élevée de cotes (fai-
bles écarts de gravure), il est permit de considérer les cercles et les carrés fermés comme des géo-
métries de marque très favorables (rapport élevé d’épaisseur des marques - épaisseur de
brassage!). Le cercle fermé est recommandé au lieu du carré, lorsque la stabilité des cotes dimi-
nue. 6
Il est recommandé d’utiliser du cuivre nu pour les marques représentées par des croix simples et
des doubles croix, pour autant que l’oxydation ne soit pas trop avancée. 6
Surface des marques
Veiller à ce que la surface des marques soit plane et faiblement oxydée. Eviter d’enduire les
marques d’une couche de vernis épargne, ce qui affaiblirait le contraste par rapport au fond et
occasionnerait des réflexions parasites. Des effets similaires sont engendrés également, lors-
que les marques sont en étain.
Contraste des marques
Pour reconnaître dûment les marques, choisir un grand contraste de luminosité entre marque
et substrat, c-à-d. marques claires sur substrat foncé et l’inverse. Apposer, par ex., des mar-
ques foncées sur des substrats en cuivre et étain. Quant aux substrats en céramique ayant
une surface claire et des pouvoirs de réflexion désavantageux, il est recommandé d’y appli-
quer un matériau résistif, permettant d’améliorer le contraste.
Type de marque
Croix simple Double croix
Plage Plage idéale Plage Plage idéale
Longueur (l) 0,9 mm (min) 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Largeur (b) 0,9 mm (min 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Epaisseur des
traits (s) 0,3 - 1,4 mm 0,5 mm 0,3 - 0,75 mm 0,5 mm
Distance entre les
traits (a) 0,5 mm (mini) 0,75 mm
Epaisseur (d) < 1/10 de la largeur de la structure < 1/10 de la largeur de la structure
6 Fonctions du système Vision Manuel d’utilisation HS-50
6.2 Système Vision des PCB Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR
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Nombre des marques
Lors de l’utilisation de substrats en céramique et de PCB de petite taille, il suffit généralement
d’y apposer deux marques. Quant aux PCB de taille plus grande, il est recommandé de définir
trois marques. Chaque marque peut avoir une structure différente. La méthode de reconnais-
sance est cependant simplifiée, lorsque chaque marque recèle la même structure.
Correction d’un PCB doté de deux marques
en X
en Y
écart de rotation du PCB
Correction en X d’un PCB doté de trois marques: de façon idéale, les lignes droites passent
à travers le centre de deux marques, parallèlement à l’axe X et Y
en Y
écart de rotation du PCB
Cisaillement
déport du PCB en X
déport du PCB en Y
NOTE 6
N’aligner en aucun cas 3 marques. 6
Distance entre les marques
Les marques peuvent être réparties à volonté sur le PCB. Il est recommandé d’apposer les
marques de telle façon que leur distance réciproque sur les deux axes soit aussi grande que
possible. Plus les marques sont éloignées, plus précise est la détermination optique de la po-
sition et de l’angle du PCB.
Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision
Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.3 Système Vision des composants
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6.3 Système Vision des composants
Le système Vision des composants saisit la position exacte d’un composant en déterminant,
d’une part le décalage du centre du composant par rapport à l’axe symétrique de la pipette, et
d’autre part en déterminant le décalage de l’angle de rotation par rapport à la position relative de
rotation de la pipette. L’analyse de l’état de la configuration des pattes en X et Y est également
possible. 6
6.3.1 Système Vision des composants monté sur la machine automatique de
report
6.3.1.1 Description fonctionnelle
Le système Vision des composants se compose d’un système de reconnaissance optique du po-
sitionnement des composants et de l’unité d’analyse Vision. 6
Chaque tête revolver de report est équipée d’un système individuel de reconnaissance optique
du positionnement des composants au niveau de la station 7 du barillet (voir fig. 6.1 - 2
, page
183
). Une unité d’analyse de la reconnaissance du positionnement des composants et des PCB
est intégrée à la baie de servocommande de chaque machine automatique de report (voir fig.
6.1 - 4
, page 186). 6
Une caméra CCD à miroir de déviation, dotée d’une optique de reproduction et d’un système
d’éclairage à DEL, constitue le système de reconnaissance optique du positionnement des com-
posants. Le champ de vision utile de la caméra CCD (caméra SONY XC75) est de 24 x 24 m².
Lors de la reconnaissance de son positionnement ou lors du test de ses pattes, le composant est
éclairé uniformément en épiscopie par les rangées de DEL et reproduit à grand contraste par l’op-
tique sur la puce CCD. Les paramètres, afférents à la position, à l’écart de l’angle de rotation et à
l’état des pattes, sont définis à l’aide de méthodes de traitement numérique de l’image (procédés
HALE (High Accuracy Lead Extraction). 6
L’unité d’analyse Vision (MVS) a déjà été traitée dans le paragraphe 6.1.3
, page 185, étant donné
qu’elle assume les deux fonctions d’analyse des PCB et des composants. 6
6.3.1.2 Caractéristiques techniques
Caméra: SONY XC75 6
Nombre des pixels: 484 x 484 6
Champ de vision: 24 mm x 24 mm 6
Méthode d’éclairage: par réflexion (lumière route), 3 niveaux de DEL 6
Traitement de l’image: procédé des valeurs des demi-teintes HALE
(High Accuracy Lead Extraction) 6
Ecran: moniteur RGB (mode VGA) 640 x 484 points d’image 6
Taille des composants: 0,5 mm x 0,5 mm ... 18,7 mm x 18,7 mm 6