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6 Fonctions du sys tème Vision Manuel d’utilisation HS-50 6.7 Précis des descriptions des formes de boîti er Version du logiciel SR.501.xx Editi on 12/99 FR 310 t I I t 6.7.5 P aramètres des méthodes de mesure Séquen ces…
Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision
Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.7 Précis des descriptions des formes de boîtier
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6.7.4 Test des GF - représentation graphique / programmation des méthodes de
mesure
Après avoir appelé le menu "Tester composant", un composant prélevé est dirigé en position 0°
vers la caméra, où il est reproduit. Le composant monté sur la tête revolver est représenté en
fonction de l’angle de report. 6
6
Fig. 6.7 - 5 Ordre chronologique de la programmation des formes de boîtier sur la station
no
no
oui
erreur
1. erreur manipul.: angle prise,
type pipette, CO sur pip., etc.
2. afficher composant
3. modifier éclairage
4. modifier mode et paramètres
de mesure
5. modifier dimension
composant
6. modifier contraste
broche / bille
7. modifier dimensions
broche / bille
8. programmer contraste
(programmer tableau)
Remarque importante:
la manipulation de composants
sur la station doit
impérativement demeurer une
exception. En régle générale,
seul un petit nombre de
composants doit être modifié.
Reporter plusieurs fois!
Répeter la mesure et vérifier les
résultats de la mesure.
mesurer composant
contrôler composant, appuyer
Return pour proch. étape de
mesure
Résultats
constants?
oui
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6.7.5 Paramètres des méthodes de mesure
Séquences possibles des méthodes de mesure 6
Il est également possible de programmer d’autres séquences, telles que Corner suivie de Lead
ou uniquement Lead. De telles combinaisons sont cependant très inhabituelles. Les méthodes de
mesure sont déjà préallouées après avoir défini le composant depuis l’Editeur de formes de boî-
tier. Cependant, il peut s’avérer nécessaire de modifier les méthodes de mesure sur la station
pour pouvoir réaliser le centrage optique du composant. 6
Les résultats de la dernière mesure sont toujours enregistrés. La mesure effectuée, servant de
pas de centrage approximatif à la mesure suivante, permet de réduire les fenêtres de mesure. 6
Plus grand est le nombre des méthodes de mesure exploitées, plus élevée est la durée de l’opé-
ration de mesure. Un grand nombre de méthodes de mesure exploitées pour l’analyse d’un com-
posant peut occasionner le retardement du cycle de la tête de report. C’est surtout valable pour
la tête revolver montée sur les machines de report automatique SIPLACE. 6
PDC/
FDC
FDC FDC FDC FDC FDC
Flip-
Chip
Ball
Grid
Arrau
Bare
dies
Size Size Size Size Row Row Size Size Size
Lead Corner Corner Corner Corner Grid Grid
Lead Lead Ball Ball
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6
Fig. 6.7 - 6 Méthodes de mesure typiques exploitées pour les composants standardisés
Chip
IC
Melf
BGA, µBGA
Flip Chip
Flip Chip
0402,
0603, etc.
SIZE
haute
résolution
petite
petite
BGA
SIZE
LEAD
bouts ext.
SIZE
LEAD
bouts ext.
SIZE
(en fonction
de la taille
du comp.)
SIZE
CORNER
bouts ext.
LEAD
bouts ext.
SOJ, PLCC
SIZE
CORNER
centre de
la patte
LEAD
centre patte
grande
grande
SO,
QFP
ROW
bouts ext.
CORNER
bouts ext.
LEAD
bouts ext.
PLCC
CORNER
centre de
la patte
LEAD
centre patte
ROW
centre patte
GRID
BALL
GRID
BALL
SO, SOT
QFP
Condensateur
au tantale
Général
SIZE
(en fonction
de la taille
du comp.)