3D+AOI软件编程手册_20201204.pdf - 第115页

第十二章 拼板复制功能 V 7.0.4584.0-2 www .jutze. com.cn 1 15 / 136 12.3.6 在拼 板复制功能区 域，填写源拼 板号、 X 间距 、 Y 间距、 X 数量和 Y 数量 （即 X 和 Y 方向的复制 数量），点击 应用，完成拼板 复制。

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12.3.5 参照源基板参考点的设置方式，在整板上源基板参考点的水平和垂直方向最远拼板的相
同标识点，创建 X 和 Y 方向最远参考点；
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12.3.6 在拼板复制功能区域，填写源拼板号、X 间距、Y 间距、X 数量和 Y 数量（即 X 和 Y
方向的复制数量），点击应用，完成拼板复制。
第十三章 设备检测流程的设定 V 7.0.4584.0-2
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第十三章 设备检测流程的设定
本章描述设备在检测基板时遵循的先后顺序的设定，此顺序主要依照在编程时设定的元件类型执
行，目前常用的元件类型有 A/B 面识别标识（SideVerify），前置差板识别标识（PreBadMark），
基准标记点（Mark），差板识别标识（BadMark），条形码识别（Barcode）。
13.1 设备检测流程
设备在执行已编写完成的程序的检测作业时，会按照下图的流程首先检测特殊的元件类型，并在
判定 OK 或者 NG 后做出相应的处理。