3D+AOI软件编程手册_20201204.pdf - 第58页

第七章 CH IP 类元件通用 资料库的编写 V 7.0.4584.0-2 www .jutze. com.cn 58 / 136 7.1 1.2 调整 检测窗口大小 检测窗口大 小应包括目标 元件一侧的焊锡 和焊盘部分； 7.1 1.3 调整 亮度和颜色的参数， 并设定上下限 阈值 亮度和颜色 参数的设定以 能标示出焊锡为 佳； 7.1 1.4 设定 调用向量； 7.1 1.5 在检 测窗口信息列表中选 择当前检测窗 口， 右键 菜单…

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7.10.2 调整检测窗口大小，并设定亮度和颜色的参数
检测窗口大小以刚好能框住整个碑文为佳，亮度和颜色的参数设定以能清楚标示出元件碑文为佳；
7.10.3 设定横向分隔/纵向分隔（以文字方向为准）的数量，并点击取窗口，获取模板图像；
注意：
CHIP
元件一般不需要检查极性，所以“反向允许”设定为
YES
。
7.10.4 改变检测窗口大小，设定搜索范围，设定调用向量。
7.11 虚焊
7.11.1 点击新建一个检测窗口（同 7.3.1 中操作），并设定 NG 种类、照明光源和检测算法；
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7.11.2 调整检测窗口大小
检测窗口大小应包括目标元件一侧的焊锡和焊盘部分；
7.11.3 调整亮度和颜色的参数，并设定上下限阈值
亮度和颜色参数的设定以能标示出焊锡为佳；
7.11.4 设定调用向量；
7.11.5 在检测窗口信息列表中选择当前检测窗口，右键菜单选择复制 - X 轴对称复制/Y 轴对称
复制（以目标元件焊盘方向为准）；
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7.11.6 完成复制，生成新的检测窗口。
7.12 生成元件库，更新库图像
7.12.1 命名元件库后，点击更新元件库；
7.12.2 弹出窗口中点击确定保存元件库同时自动生成元件库图像。