3D+AOI软件编程手册_20201204.pdf - 第5页
第十二章 拼 板复制功能 .. ......................... .......................... ......................... .......................... ........... 109 12.1 源拼板 的设定 ............. .......................... ......................... ..…
第八章 IC 类元件通用资料库的编写................................................................................................ 61
8.1 程序制作流程................................................................................................................................61
8.2 进入元件编辑界面
........................................................................................................................
62
8.3 本体不良........................................................................................................................................63
8.4 焊盘不良 1.................................................................................................................................... 65
8.5 焊盘不良 2
....................................................................................................................................
66
8.6 使用 ImageMatch 算法定位焊盘................................................................................................67
8.7 偏移................................................................................................................................................68
8.8 立碑
................................................................................................................................................
70
8.9 错件................................................................................................................................................70
8.10 引脚不良..................................................................................................................................... 72
8.11 生成元件库，更新库图像
..........................................................................................................
77
8.12 确认程序制作结果..................................................................................................................... 77
第九章 快速编程功能的使用............................................................................................................. 78
9.1 快速编程功能的开启
....................................................................................................................
78
9.2 CHIP 类元件的快速编程............................................................................................................. 78
9.3 IC 类元件的快速编程...................................................................................................................79
第十章 主要算法逻辑解释................................................................................................................. 81
10.1 MarkSearch................................................................................................................................81
10.2 Scale
...........................................................................................................................................
82
10.3 Mean........................................................................................................................................... 84
10.4 Max/Min/Range......................................................................................................................... 85
10.5 OCR
.............................................................................................................................................
86
10.6 OCV (Optical Character Verification)..................................................................................... 87
10.7 OCVBIN (Optical Character Verification - Binaryzation).....................................................88
10.8 ImageMatch
...............................................................................................................................
89
10.9 LBandSearch / WBandSearch................................................................................................ 90
10.10 ContoursFind........................................................................................................................... 91
10.11 LeadBox
....................................................................................................................................
93
10.12 Connex..................................................................................................................................... 96
10.13 Flatness.................................................................................................................................... 97
10.14 HighDifference
.........................................................................................................................
98
10.15 LeadHeight...............................................................................................................................99
10.16 Distance-L/Distance-W........................................................................................................ 100
10.17 DefectFinder
..........................................................................................................................
102
10.18 BaseHeight............................................................................................................................ 103
10.19 Mask....................................................................................................................................... 103
第十一章 资料库的导出和载入
.......................................................................................................
104
11.1 系统库....................................................................................................................................... 104
11.2 元件库....................................................................................................................................... 106
第十二章 拼板复制功能...................................................................................................................109
12.1 源拼板的设定........................................................................................................................... 109
12.2 手动测量拼板间距方式
...........................................................................................................
110
12.3 自动计算拼板间距方式........................................................................................................... 112
第十三章 设备检测流程的设定....................................................................................................... 116
13.1 设备检测流程
...........................................................................................................................
116
13.2 A/B 面识别标识（SideVerify）.............................................................................................. 117
13.3 前置差板识别标识（PreBadMark）..................................................................................... 118
13.4 基准标记点（MARK）
............................................................................................................
119
13.5 差板识别标识（BadMark）................................................................................................... 120
13.6 条形码识别（Barcode）........................................................................................................ 121
第十四章 软件应用设定的介绍.......................................................................................................125
14.1 账户管理................................................................................................................................... 125
14.2 元件管理
...................................................................................................................................
125
14.3 不良名称设定........................................................................................................................... 126
14.4 算法配置................................................................................................................................... 126
14.5 检测程序备份
...........................................................................................................................
127
14.6 程序修改日志........................................................................................................................... 127
14.7 输入输出监控........................................................................................................................... 128
第十五章 软件功能设定的介绍
.......................................................................................................
129
15.1 失效设定................................................................................................................................... 129
15.2 输出 CAD 数据文档.................................................................................................................130
15.3 创建代用料元件
.......................................................................................................................
130
15.4 创建子元件............................................................................................................................... 131
15.5 自定义拼板号........................................................................................................................... 131
15.6 距离和角度的测算
...................................................................................................................
132
15.7 远距离测算和共线性测试....................................................................................................... 135
第一章 绪论 V 7.0.4584.0-2
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第一章 绪论
1.1 前言
感谢您购买矩子 Edge 3D 在线型全自动光学检查机（以下统称为 3D AOI）。
本手册将具体阐述如何正确使用矩子 3D AOI 设备及其软件，请仔细阅读该手册，确保您正确、
安全地使用本设备，充分发挥其卓越性能。
1.2 关于本手册
在开始使用前，请确认本设备的功能及性能正常。
本手册中包含了大量的图例和说明以方便您能更容易地理解我们的设备和系统。请您注意，
由于我们不断的科研和开发而对本设备规格设计的任何变更以及系统软件的更新和修改，
恕不另行告知。
禁止擅自转载或变更本手册的部分或所有内容。
虽然经过严格核对，本手册仍然可能存在纰漏。如有此情况，请联络您的设备供应商。
无论以上条款作何规定，我公司对操作结果不予负责，敬请谅解。
本手册所含特殊格式释义：
下划线文字：
文中出现的关于操作界面的菜单选项按键，操作界面勾
选项或需输入项等。
灰色底纹斜体文字 ：
注意文字，内容为一般操作的补充说明或关于实际操作
过程中需要特别注意的事项。
忽视此类文字可能造成人身伤害和财产损失。
1.3 矩子 3D AOI 简介
矩子 3D AOI 是 2D 技术与 3D 技术的完美组合。
设备在保留原有 2D AOI 通过获取二维图像进行检查的同时，引入创新的 3D 数字投影测量技术，
克服了现有 2D AOI 无法解决的缺点和漏洞，具有范围广、精度高、速度快等特点。