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Rev1.00 动作说明书 3-27 3-6 芯片跳起检测 3-6-1 概要 进行芯片检测的时间是，吸附后， XY 开始移动和同时进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z 轴 移动到被吸附的元件厚度计算出的高度， 用激光进行扫描， 来判定有无检测出的元件。 除实施芯片跳起 检测之外，还可以用元件数据或后备数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移动距 离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。 3-6-2 判定方法 芯片跳…
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3-5-5 θ轴动作速度·加速度
① 激光测定时的θ轴转速和加速度
高速 中速度 低速 低速 2
角速度(kpps) 720 372 200 －
对高速比(%) 72 37.2 20 －
角加速度(kpps2) 30000 5316 1536 －
LA 测定中
LNC-HEAD
对高速比(%) 50 8.86 2.56 －
② 激光测定外的θ轴动作速度·加速度
高速 中速度 低速 低速 2
角速度(kpps) 1000 600 200 100
对高速比(%) 100 60 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
LA 测定外
LNC-HEAD
对高速比(%) 100 50 2 1
3-5-6
轴其他动作θ
① 原点复位的θ轴转速·加速度规定如下。
原点复位时的速度·加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
角速度(kpps) 200
对高速比(%) 20
角加速度(kpps2) 1200
原点复位
LNC-HEAD
对高速比(%) 2
(注)不吸附元件的适用低速。
② 步骤移动时的速度和加速度规定如下。
步骤移动时的速度和加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
高速 微速
角速度(kpps) 250 100
对高速比(%) 25 10
角加速度(kpps2) 15000 9000
步骤
LNC-HEAD
对高速比(%)
25 15
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3-6 芯片跳起检测
3-6-1 概要
进行芯片检测的时间是，吸附后，XY 开始移动和同时进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z 轴
移动到被吸附的元件厚度计算出的高度，用激光进行扫描，来判定有无检测出的元件。除实施芯片跳起
检测之外，还可以用元件数据或后备数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移动距
离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。
3-6-2
判定方法
芯片跳起检测主要适用于方芯片、散件，按照元件尺寸将下表的系数（A）乘以元件数据内输入的元件
厚度 t，求得的值作为激光高度进行扫描。
正常吸着 横立ち 縦立ち 斜め立ち
A×T
正常吸附时，Status ０（NO Component）作为数据被反馈，但是芯片跳起状态，因为激光遮掩元件，0 以
外的 Status 被反馈，此时判定为芯片跳起，退出芯片。
短边尺寸 系数 主要元件
0.45 以上 1.25 2012、1608 元件
0.25 以上、不足 0.45 1.20 0603 元件
0.25 以下 1.25 0402 元件
元件尺寸
正常吸附 横跳起 纵跳起 斜跳起
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系数１．２５的理由如下。
１００５电阻时，元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ，检测横跳起吸附的高度定为下图风习的中央时，、
距离１．２５× t 较近，因此为（０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。
正常吸附
横向吸附
激光
Scan高度
目标间隙的中央
1） 如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。
2125R 时，t＝0.6mm，芯片跳起 Scan 高度为 0.6×1.25＝0.75。
激光
Scan高度
间隙
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚
浮，但是也被判定为跳起，此时必须通过自动测量元件高度来输入真值。
２） 吸嘴的激光高度不同时，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Ｓｅｔ－ｕｐ数据）设定为比正常位置低的话，此Ｓｃａｎ高度就检测为能正常吸附。
此时，在各贴装头取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数
据。
吸嘴的激光高度
低设定
1.25t吸嘴上升但
是也碰不到激光
激光
Scan高度