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使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版 6 工作站扩展部件 使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 12/2020 6.12 PCB 对齐 317 6.12 PCB 对齐 部件号 0011967 7-xx PCB 对齐,单传送导轨 部件号 0011967 8-xx PCB 对齐,双传送导轨 6.12.1 说明 有时,要处理 PCB 的长 度和宽度比为 1:2 或 更糟。这就意味着,PCB 较短 的一边与传送方…

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6 工作站扩展部件 使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版
6.11 IPC-Hermes-9852 使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 12/2020
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6.10.2.1 安全须知
6
6.10.2.2 技术数据
6
6
6.11 IPC-Hermes-9852
IPC-HERMES-9852 是可以取代 IPC SMEMA 接口的 SMT 生产线通信协议。与 IPC SMEMA 接
口相比,该协议可传送更多信息。
例如:
独特印制板 ID
–条
传送导轨速度
印制板长度和宽度
印制板厚度
运输间隙高度
上述所有信息均可顺畅无阻地传送至整条生产线。
详细信息,请参见 IPC-HERMES-9852 管理手册,部件号 [00198615-xx].
警告
碰撞的危险!
将贴片头从 TwinStar/VHF 更改为 SpeedStar 时,SpeedStar 会与相机外壳发生碰撞。
拆下 TwinStar 上的静止元件摄像机
将 TwinStar 上的贴片头更换到 MultiStar 时,静止元件摄像机安装于底部位置。
元件尺寸 0.5 mm x 0.5 mm 至 55 mm x 45 mm
元件范围 0402、MELF、SO、PLCC、QFP、电解质电容器和 BGA
最小引脚间距 0.3 mm
最小引脚宽度 0.15 mm
最小球面管脚间距 0.35 mm
最小球面管脚直径 0.2 mm
视场 65 mm x 50 mm
照明类型 前方照明 (6 级,可按需要编程)
使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版 6 工作站扩展部件
使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 12/2020 6.12 PCB 对齐
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6.12 PCB 对齐
部件号 00119677-xx PCB 对齐,单传送导轨
部件号 00119678-xx PCB 对齐,双传送导轨
6.12.1 说明
有时,要处理 PCB 的长度和宽度比为 1:2 或更糟。这就意味着,PCB 较短的一边与传送方向相
同。此类 PCB 在传送过程中可能会稍微变形,这样基准点将不再位于 PCB 视觉摄相机的搜索窗
口范围内。在这种情况下,“PCB 对齐 ” 选项可确保这类 PCB 在停止位置再次准确对齐。
在带机械止动器的贴片机或利用激光光障监测相应处理位置的贴片机上,如果沿传送方向处理
凹槽的 PCB,这将导致处理位置发生变化。 “PCB 对齐 选项可确保 PCB 在所有的 PCB 传送导
轨上都停止在相同的位置。在单传送导轨和双传送导轨上均可使用 “PCB 对齐 选项。
将 PCB 传送至贴片区域,直至激光光障触发 PCB 传送导轨的停止信号。然后,带 PCB 挡块的升
降台向上移动至不会卡止 PCB 的位置,此时仍然可以通过传送导轨传送带移动升降台。两个
PCB 挡块与 PCB 平齐,并且 PCB 支撑件 (磁性顶针)已接触到 PCB。两个传送导轨传送带
着 PCB 挡块移动 PCB 并同时对齐它们。然后,升降台移动至其顶端位置,夹住 PCB 并将其从
PCB 挡块上松开,以免影响贴片过程。贴片后,升降台和 PCB 对齐降低,PCB 继续移动。
6.13 长印制电路板选项 (LBO)
长印制电路板 ” 选项允许对超过指定长度的印制电路板进行贴装。最大长度为 1500 mm。
6 工作站扩展部件 使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版
6.14 支撑顶针 使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 12/2020
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6.14 支撑顶针
部件号 00119680-xx 支撑销
宽印制电路板容易在贴片期间发生弯曲,致使在某些情况下将无法以理想的精确度贴装元件。高
度弯曲的 PCB 也会影响贴装的精确度。在升降台上安置支撑顶针,即可很轻松地解决此问题。
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图 6.14 - 1 支撑顶针