NXTIII 编程手册.pdf - 第200页
PRG-NXTS-004S0 3. 元件数据 NXT 系列 编程手册 187 Is Bottom M ark Present 该项目只是在将 [Bottom Mark] 设定为 Pi n Che ck Mode 后才 有效。为了判断元 件的方向是 否正确，设定在指定区域内是否 存在底定位点。 Is Bump Pre sent 该项目只是在将 [Bump] 设定 为 Pin Check M ode 后才有效。 为了判断元件的方 向是否正确…
3. 元件数据 PRG-NXTS-004S0
186 NXT 系列 编程手册
Lighting Pattern for Bump (VPDplus)
识别 Bump 的采光模式。使用于 Vision Type 210、215。
Pin Check
Pin Check Mode
设定确认元件方向的方法。NXT-2/NXT-2c 支持 “Bottom Mark” 或 “Bump” 选项。 如果指
定了除 “Bottom Mark” 和 “Bump” 以外的项目，则 NXT-2/NXT-2c 将忽略 PIN 检查模式设
定，同时也不执行方向检查。如果元件与指定的状态相匹配，则认为元件的方向正确并且执
行通常的影像处理。如果元件与指定的状态不匹配，则认为元件的方向不正确并且发生错
误。
备注 )「Polarity] 没有对应分割画面获取。
以下 2 个项目是确认元件的吸取方向是否正确与否的检查。
IC 定位点检查
判断被设定的检查范围内是否存在和元件表面颜色不同的颜色，并以此检查元件的方向性。
可以设定在检查范围内检查是否无不同颜色，也可以设定在检查范围内检查是否有不同颜
色。
使用此功能时机器上必须配置 IC 定位点检查相机。使用此相机读取元件表面影像。
缺口检查
判断缺口范围内的颜色，并以此检查元件的方向性。对检查范围内是否存在白色进行检查。
此检查使用标准配置的相机进行。使用标准相机读取吸取的元件后，进行元件中心检测和缺
口检查。
Is Mark Present
该项目只是在将 [Mark **] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。选择 IC 定位点检查时设定检
查方法。
设定值 说明
Cut [Area] 进行缺口检查。
指定缺口检查位置时仅设定 Upper Left X, Upper Left
Y( 其他设定为 0.0)，指定缺口检查范围时也设定 Lower
Right X, Lower Right Y。
Mark 进行 IC 定位点检查。（元件表面被印刷的文字或记号的
检查）
Mark 180 对所有元件进行 IC 定位点的检查。发生错误时，旋转
180 后再进行检查，如果 OK，则按照 180 旋转后的角度
进行贴装。
Mark 1st 仅对料盘中的第 1 个元件进行 IC 定位点检查。
Bottom Mark 检查元件底部的指定位置上是否存在定位点。此检查适
用于所有 Vision Type。
Bump 检查元件底部的指定位置上是否存在锡球 （球形引
脚）。此设定只适用于锡球元件用的 Vision Type。
Polarity 进行元件的极性检查。
PRG-NXTS-004S0 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 187
Is Bottom Mark Present
该项目只是在将 [Bottom Mark] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是
否正确，设定在指定区域内是否存在底定位点。
Is Bump Present
该项目只是在将 [Bump] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是否正确，
设定在指定区域内是否存在锡球。
Upper Left X
以毫米为单位设定检查范围左上角 X 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件
主体的中心位置。
Upper Left Y
以毫米为单位设定检查范围左上角 Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件
主体的中心位置。
Lower Right X
以毫米为单位设定定位点检查范围右下角 X 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时
的元件主体的中心位置。
Lower Right Y
以毫米为单位设定定位点检查范围右下角 Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时
的元件主体的中心位置。
CCD Level
设定定位点检测用相机的明亮度。
CCGA Check
设定是否进行 CCGA 元件的方向检查。
Coplanarity
Do Coplanarity
在选购件的共面性单元中，指定是否进行共面性检查。关于该部分的设定，请参照共面性手
册。
Coplanarity Editor
创建选购件的共面性单元用的共面性数据时，请点击共面性编辑器。详细信息请参照共面性
手册。
Flux
Do Flux
设定是否进行助焊剂的涂敷。
Dip Depth
设定涂敷助焊剂挤压量。
Dwell Time
为了将元件浸渍到助焊剂处，指定 Z 轴在移动行程的下端的停止时间 （秒）。
Slow Dipping Height
指定 Z 轴减速并开始下降到助焊剂处的高度，从助焊剂处上升并开始加速的高度。
3. 元件数据 PRG-NXTS-004S0
188 NXT 系列 编程手册
Slow Dipping Down Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴下降后的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定时，才
能够使用此设定。
Slow Dipping Up Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴上升的加速前的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定
时，才能够使用此设定。
Squeegee Height
通过设定高级刮刀高度，能够变更各元件助焊剂涂敷时的膜厚。 请设定刮刀高度，以达到
必要的膜厚量。
备注 )是旋转式高级浸渍助焊剂单元才有效的项目。
Do Dipping Check
设定是否检查助焊剂涂敷时的元件落下。
Solder Paste
Do Check
设置是否检查锡膏的涂敷状态 （当前仅对锡球进行检查）。
High Brightness
设置锡球的最大亮度。
Low Brightness
设置锡球的最小亮度。
2D Code Check
Do Check
设定是否进行元件 2 维码确认。
Check Type
设定元件 2 维码的确认内容。
Code Type
从 Data Matrix、QR Code 选择元件下面 2 维码的形状。
Upper Left X, Y
设定元件下面 2 维码的读取范围的左上方坐标。坐标输入值为从元件中心开始的距离。
Lower Right X, Y
设定元件下面 2 维码的读取范围的右下方坐标。坐标输入值为从元件中心开始的距离。
Side
设定读取元件上面或元件下面的 2 维码。
设定值 说明
Yes 进行检查。
No 不进行检查。