NXTIII 编程手册.pdf - 第40页

PRG-NXTS-004S0 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 27 Dip Glue Inspection Backup Plat e Placing Pro cedure 项目名 说明 Vacuum Off for Errors 设定浸锡之前是 否将不进行元件吸 取的 Holder 真空关闭。 Yes: 设定为 OFF No: 不设定为 OFF 项目名 说明 Do Apply Check 设定是否进行胶着剂 的实际涂敷检…

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2. Job 编制器 PRG-NXTS-004S0
26 NXT 系列 编程手册
Panel Conveyance
Panel Warp Check - Tolerance Value
项目名 说明
Speed 设定电路板的搬运速度。
High: 该速度以稳定方式搬运标准元件的电路板。
Middle： 相当于 High 的 70％搬运速度
Low： 相当于 High 的 50％搬运速度
ULow： 相当于 High 的 30％搬送速度
Decelerate Module
No.
设定在送出侧降低电路板搬运速度的模组号码。
Speed After
Decelerate
此项目仅在 [Decelerate Module No.] 中设定了模组号码时才
显示。
设定减速后的搬运速度。此速度必须小于 [Speed] 中所指定的
速度。
Clamp Torque 设定电路板夹紧时的夹紧力矩。
Normal: 通常
Soft: 弱 （在易碎电路板的时候使用。）
Bottom Side Part
Height
设定电路板反面的元件高度。如果元件高度较低，可以缩短搬
运时间。
Protrusion Amount
(Left)
前工序送出的元件超出电路板时，设定从电路板左端开始的元
件超出量。
Protrusion Amount
(Right)
前工序送出的元件超出电路板时，设定从电路板右端开始的元
件超出量。
Place Protruding
Part
设定是否在所有机器上搬运元件超出电路板。
Yes： 搬运
No： 不搬运
Panel Pass Sensor
Sensitivity
设定电路板通过确认传感器的灵敏度。
Standard/ Middle/ Low/ ULow
发生电路板搬运异常时，请阶段性降低灵敏度。
Standard 的灵敏度更好。
备注 )Vision Board 不对应 NXT-2、NXT-2c。
项目名 说明
Upper Limit 如果进行电路板翘曲确认时，请设定电路板翘曲上限值
（mm）。
Lower Limit 如果进行电路板翘曲确认时，请设定电路板翘曲下限值
（mm）。
PRG-NXTS-004S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 27
Dip
Glue
Inspection
Backup Plate
Placing Procedure
项目名 说明
Vacuum Off for Errors 设定浸锡之前是否将不进行元件吸取的 Holder 真空关闭。
Yes: 设定为 OFF
No: 不设定为 OFF
项目名 说明
Do Apply Check 设定是否进行胶着剂的实际涂敷检查。
Yes：进行。
No：不进行。
项目名 说明
Skip when IH1
Detected Errors
发生 IH1 检查异常时，请设定是否自动跳过之后的贴装。
Off：发生检查异常时，不进行自动跳过。操作员在机上或 IH
轨道上进行确认。
Auto Board Skip：发生检查异常时，有发生异常元件的 Board
在之后的贴装中自动跳过。操作员不进行确认。
Auto Panel Skip：发生检查异常时，自动跳过之后的所有贴
装。操作员不进行确认。
项目名 说明
Backup Plate Name 设定电路板支撑单元的名称。
此处的名称被变更后，在传输 Job 时，就会显示在机器上进行
支撑销配置的变更向导。
Use Auto Backup Pin 设定是否使用自动支撑销。
Yes: 使用自动支撑销。
No: 不使用自动支撑销。
项目名 说明
Placed Parts Height 设定来自前工序机器的电路板的先行贴装的元件高度。
Do Advance Pickup 设定是否启用抓取元件的吸取功能。
2. Job 编制器 PRG-NXTS-004S0
28 NXT 系列 编程手册
Mark Read Procedure
Panel Stopping Position Correction
项目名 说明
Area Tolerance 设定定位点偏移的公差值。
定位点附近有类似 Pattern 时，有可能识别错误。设定位置偏
移的公差值，可以防止错误识别的可能。
设定值为 0mm 时，不进行公差值的判定。
Pitch Tolerance 设定定位点之间的距离公差值。
定位点附近有类似 Pattern 时，有可能识别错误。设定定位点
之间的距离公差值，可以防止错误识别的可能。
设定值为 0mm 时，不进行公差值的判定。
项目名 说明
Operation Mode 设定电路板停止位置补正功能。
此功能是导入电路板时，以基准定位点或电路板边缘影像处
理、保持停止位置的补正功能。详细的设定方法请参照
「2.5.10 使用电路板停止位置补正功能」。
Off: 未使用电路板停止位置补正功能。
Fiducial: 使用基准定位点进行电路板停止位置补正。
Panel Edge: 用相机参照电路板边缘进行电路板停止位置补
正。需要在定位点 Sequence 设定边缘坐标。
注意 )在生产使用此功能时，需要在 Accessories Software
设定。
Scan Area X
Scan Area Y
指定电路板停止位置补正时的影像处理区域的X和Y方向的范
围。
Shutter Speed 指定电路板停止位置补正时的影像处理的相机快门速度
(msec)。
该数值越大，快门速度越慢，影像越亮。通常情况，使用初始
设定值。
Reference Mode 设定电路板停止补正的运用方法。
All Module：在全模组进行电路板停止位置补正。
Target Parts：未对应。
Retry Panel Edge 设定电路板停止位置补正失败时是否重试。
Yes: 重试。
No: 不重试。
Retry Panel Edge
Tolerance
设定电路板停止位置补正失败重试时，移动位置的最大幅度。