NXT 编程手册 QD025-09.pdf - 第54页

4. 元件数据设置 QD025-09 44 NXT 编程手册 4.4 封装数据 NXT 机所使用的元件数据中的封装数据项目列表如下。 4.4.1 [Package Information] 标签页 在 “更改”列中以Ο显 示的项目,可以在 MEdit 中对其进行更改,以×显示的项目不可以 在 MEdit 中对其进行更改。 封装种类 项目名称 注释 更改 All (所有) Packaging Type (封装类型) 是与机器控制相关的设置…

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QD025-09 4. 元件数据设置
NXT 编程手册 43
Forcing Recovery Times As 0 强制补件时间 0)(NXT V3.10 以后支持 )
设置是否将补件时间强制为零,或使用在外形数据 / 机器数据中设置的补件时间。使用该功
能需要 Fuji Flexa V2.2.0 或更新的版本。
Recovery Times (补件时间)
设置出错时的补件次数。如果没有指定该设置,则将使用配置数据中的补件次数数值。
影像 - 影像类型
关于此项目的详情请参照 “4.6 影像类型详情”
处理 - 销检查
Pin Check Mode (销检查模式)
设置检查元件方向的检查类型NXT 机器支持 Bottom Mark”和 “Bump”选项。 如果没有
指定 “Bottom Mark”和 “Bump”项目,则 NXT 机认为销检查模式无效且不会执行方向检
查。如果元件与指定的条件相匹配,则认为元件的方向正确且执行正常的影像处理;如果元
件与指定的条件不匹配,则认为元件的方向不正确,并由此发生故障
Is Bottom Mark Present (是否存在底定位点)
只有在销检查中设定了“Bottom Mark”时才会显示此设置。为了判断元件的方向是否正确,
设定在指定区域内是否存在底定位点。
Is Bump Present (是否存在锡球)
只有在销检查中设定了 “Bump”时才会显示此设置。为了判断元件的方向是否正确,设定
在指定区域内是否存在锡球。
Upper Left X (左上方 X)
以毫米为单位设置 X 坐标系左上方的检查范围。以 0 度时元件的主体中心位置为基准点。
Upper Left Y (左上方 Y)
以毫米为单位设置 Y 坐标系左上方的检查范围。以 0 度时元件的主体中心位置为基准点。
Lower Right X (右下方 X)
以毫米为单位设置 X 坐标系右下方的检查范围。以 0 度时元件的主体中心位置为基准点。
Lower Right Y (右下方 Y)
以毫米为单位设置 Y 坐标系右下方的检查范围。以 0 度时元件的主体中心位置为基准点。
设置值 说明
Yes 无论是否存在其他的恢复设置,利用外形数据元件
的恢复时间为零。
No 使用在外形数据中指定的恢复时间。但是,如果在
外形数据中将恢复时间设置为零,则使用机器配置
的恢复时间设置。
设置 说明
Bottom
Mark
在元件下部的指定位置检查是否有标记。此检查适
用于所有的影像类型。
Bump 在元件下部的指定位置检查是否有锡球。此设定只
适用于锡球元件的影像类型。
4. 元件数据设置 QD025-09
44 NXT 编程手册
4.4 封装数据
NXT 机所使用的元件数据中的封装数据项目列表如下。
4.4.1 [Package Information] 标签页
“更改”列中以Ο显示的项目,可以在 MEdit 中对其进行更改,以×显示的项目不可以
MEdit 中对其进行更改。
封装种类 项目名称 注释 更改
All
(所有)
Packaging Type
(封装类型)
是与机器控制相关的设置。 ×
Tape
(料带)
Tape Width
(料带宽度)
是与机器控制相关的设置。 ×
Feed Pitch
(供料器间距)
是与机器控制相关的设置。 ×
Stick
(料管)
Tape Width
(料带宽度)
是与机器控制相关的设置。 ×
Tape Depth
(料带深度)
是与机器控制相关的设置。 ×
Tray
(料盘)
Tray Length (X)
(料盘长度)
是与机器控制相关的设置。 Ο
Tray Width (Y)
(料盘宽度)
是与机器控制相关的设置。 Ο
Tray Thickness
(料盘厚度)
是与机器控制相关的设置。 Ο
First Pick
Position X
(首个吸取位置 X)
是与机器控制相关的设置。 Ο
First Pick
Position Y
(首个吸取位置 Y)
是与机器控制相关的设置。 Ο
Column Pitch
(列间距)
是与机器控制相关的设置。 Ο
Row Pitch
(行间距)
是与机器控制相关的设置。 Ο
Column Quantity
(列数量)
是与机器控制相关的设置。 ×
Row Quantity
(行数量)
是与机器控制相关的设置。 ×
QD025-09 4. 元件数据设置
NXT 编程手册 45
4.4.2 [Package Process] 标签页
“更改”列中以Ο显示的项目,可以在 MEdit 中对其进行更改,以×显示的项目不可以
MEdit 中对其进行更改。
4.4.3 封装信息详情
料带
Tape Width 料带宽度)
设置料带宽度。
Feed Pitch 供料器间距)
设置料带上一个凹槽中心到另一个凹槽中心之间的毫米数量级距离
料管
Tape Width 料带宽度)
设置料管供料器的宽度。1S 1L 类型的料管供料器选择 “16mm”(料管宽度为 18mm 或更
窄)。2S 2L 类型的料管供料器选择 “32mm”料管宽度为 36mm 更窄)
Tape Depth 料带深度)
设置为 “0”,这是固定值。
料盘
Tray Length (X) (料盘长度 X)
设置料盘在 X 方向上的尺寸。
Tray Width (Y) (料盘宽 Y)
设置料盘在 Y 方向上的尺寸。
Tray Thickness (料盘厚度)
设置料盘厚度。
First Pickup Position X (首个吸取位置 X)
设置机器自料盘右下角开始吸取的第一个元件在 X 方向上的位置。
First Pickup Position Y (首个吸取位置 Y)
设置机器自料盘右下角开始吸取的第一个元件在 Y 方向上的位置。
Column Pitch (列间距)
设置料盘列之间的间距。
封装种类 项目名称 注释 更改
Tape
(料带)
All settings
(所有设置)
NXT 机不使用料带封装过程的设置项
目。
×
Tray
(料盘)
Tray Type
(料盘类型)
有无法使用的料盘类型。 Ο
Tray Cavity
Information
(料盘凹槽信息)
是与机器控制相关的设置。 Ο